来源 :深交所互动易2024-10-14
hanyuan问兴森科技(002436)公司可以用于HBM3E-DRAM的封装基板，是否已经有送样验证或者小批量订单？
2024-10-11 08:56:49
兴森科技答hanyuan
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中，产品具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
2024-10-14 16:27:35