来源 :深交所互动易2023-01-31
irm36899387问兴森科技(002436)2.5D/3D IC封装基板公司可以生产吗
2023-01-25 10:55:03
兴森科技答irm36899387
尊敬的投资者，您好！应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板。公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产，目前尚未量产。感谢您对公司的关注。
2023-01-31 17:23:38