来源 :格隆汇2022-12-16
格隆汇12月16日丨兴森科技(002436.SZ)公布，为满足广州集成电路FCBGA封装基板项目建设资金需求，公司及全资子公司广州兴森半导体有限公司拟以银团贷款方式向金融机构申请项目贷款额度。
牵头行：国家开发银行深圳市分行、中国进出口银行深圳分行，参贷行：招商银行股份有限公司广州分行、中国建设银行股份有限公司广州开发区分行、中国工商银行股份有限公司深圳南山支行等；授信总额度：不超过29.40亿元人民币；借款期限：预计为10年。