来源 :电路板智造2022-10-31
10 月 27 日，兴森科技接受机构调研时，称2022 年，公司资本支出较大，费用负担重，对整体经营利润造成阶段性拖累，但这是公司投资扩产的必经阶段。公司战略方向清晰，也对未来做好充分准备，不会影响公司战略的执行。公司将持续加大研发投入以实现技术、产品、客户的持续升级，通过良率、交付、技术的改善
提升客户满意度，并最终强化与核心大客户的合作深度和广度。
目前公司IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主，存储类载板是CSP 封装基板领域最大的下游市场，应用占比约2/3，是公司目前主要目标市场。受到疫情、国际局势等因素的影响，PC 和手机行业在今年需求减弱。但CSP 封装基板的下游应用领域为发展成熟的行业，在常态下需求总量相对稳定。
从竞争格局来看，BT封装基板目前国内仅有少数几家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，核心设备交付周期长，且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡、完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，
因此公司预计未来2～3年在国内产业链仍具备竞争优势。
公司FCBGA封装基板项目仍在建设过程中，尚未投产。珠海FCBGA封装基板项目规划产能为200万颗/月（约 6,000 平米/月），预计2022年底之前完成产线建设，计划2023年一季度进入样品试产阶段，二季度启动客户认证，三季度开始进入小批量试生产阶段。
广州FCBGA封装基板项目在正常推进中，预计于2023年9月完成产线建设，四季度进入试产，较原定计划有所提前。
宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，目前已通过大客户认证，积累了部分服务器行业头部客户，进入头部客户供应链体系，顺利导入批量订单，随着扩产的推进，批量板营收占PCB营收比例将逐步提升。
在半导体测试板业务方面，公司该领域业务在国内规模领先，公司半导体测试板业务的主要经营主体为子公司美国Harbor及广州科技，Harbor 在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为全球一流半导体公司。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国Harbor提供产能支持。
今年三季度以来，兴森科技所处行业需求下滑明显，导致产能利用率、收入增速下滑，叠加因投资扩产成本支出增加、产品结构占比变化等原因，导致毛利率水平有所下滑，公司将通过加强技术升级、改善工艺，提升生产效率，提升产能利用率，优化产品结构等手段促使毛利率提升。公司暂时不考虑通过降价争取订单，目前核心问题是行业下游需求不足。