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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%

http://www.chaguwang.cn  2021-09-17  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2021-09-17

  cninfo754960问兴森科技(002436)请问公司产能利用情况如何,产品是否供不应求,公司对未来一段时间的行业景气度是否有判断

  2021-09-14 15:11:52

  兴森科技答cninfo754960

  尊敬的投资者,您好!公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。参考Prismark的行业报告,从全球范围看,PCB行业产能向国内转移的趋势已很明确且在持续进行中。最近两年受益于国内5G、数据中心等行业的驱动,高端产品的市场份额和竞争力逐步提升。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。感谢您对公司的关注!

  2021-09-17 09:40:27

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