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兴森科技(002436)内幕信息披露
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兴森科技(002436)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板业务进度取决于行业需求恢复状况、客户自身量产进展及其供应商管理策略
2026-02-12
2
(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段,扩产视市场需求适时启动
2026-02-12
3
(深互动)兴森科技:目前供应链安全可控,现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险
2026-02-10
4
(深互动)兴森科技:已在技术能力等层面做好充分的量产准备,目前已进入小批量生产阶段
2026-02-10
5
(深互动)兴森科技:董事、高管离职不影响正常经营
2026-02-10
6
兴森科技:控股股东邱醒亚解除质押395万股,占总股本比例0.23%
2026-02-03
7
(深互动)兴森科技:截至2026年1月30日股东总户数为十二万四千余户
2026-02-02
8
兴森科技:预计2025年净利润1.32亿元--1.4亿元,扭亏为盈
2026-01-30
9
(深互动)兴森科技:ABF载板应用于CPU等芯片封装
2026-01-30
10
(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板项目进入小批量生产阶段
2026-01-30
11
(深互动)兴森科技:CSP封装基板新扩产能爬坡快,后续扩产计划视市场需求确定
2026-01-30
12
(深互动)兴森科技:与主要客户合作正常推进,CSP封装基板业务规模有望提升
2026-01-30
13
(深互动)兴森科技:公司IC封装基板可用于存储芯片的封装
2026-01-27
14
(深互动)兴森科技:公司与客户的合作受保密协议约束不予披露详情
2026-01-27
15
2026年01月26日兴森科技大宗交易
2026-01-26
16
(深互动)兴森科技:公司技术储备满足现有客户需求,M9技术未提及
2026-01-23
17
(深互动)兴森科技:截至2026年1月20日,公司股东总户数为108000余户
2026-01-23
18
异动揭秘-兴森科技(SZ002436)01月21日13:19涨停
2026-01-21
19
(深互动)兴森科技:存储芯片涨价对公司业务有积极影响
2026-01-20
20
(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板业务按计划推进,大批量量产取决于客户需求及客户策略
2026-01-19
21
(深互动)兴森科技:截至2026年1月9日股东总户数为十万二千余户
2026-01-13
22
(深互动)兴森科技:已具备20层及以下FCBGA封装基板量产能力, 项目处小批量生产阶段
2026-01-13
23
(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板项目按计划推进,客户认证稳步进行中
2025-12-31
24
(深互动)兴森科技:CSP封装基板业务已覆盖国内存储芯片大客户
2025-12-31
25
(深互动)兴森科技:积极拓展市场和提升核心竞争力以应对产能挑战
2025-12-31
26
2025年12月29日兴森科技大宗交易
2025-12-29
27
异动揭秘-兴森科技(SZ002436)12月26日13:15快速上涨
2025-12-26
28
(深互动)兴森科技:截至2025年12月19日股东总户数为十一万九千余户
2025-12-22
29
2025年12月19日兴森科技大宗交易
2025-12-19
30
(深互动)兴森科技:CSP封装基板产能已满产,FCBGA项目稳步推进
2025-12-18
31
(深互动)兴森科技:IC封装基板及半导体测试板可应用于存储芯片封装与测试
2025-12-17
32
(深互动)兴森科技:公司业务不受单一客户影响,中兴通讯被制裁对公司业务影响小
2025-12-16
33
(深互动)兴森科技:公司对路维光电股票持有期间公允价值变动计入其他综合收益,不影响利润表
2025-12-16
34
(深互动)兴森科技:CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向,芯片设计公司和封装厂商为公司目标客户
2025-12-16
35
(深互动)兴森科技:截至2025年12月10日股东总户数为十一万一千余户
2025-12-15
36
(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证
2025-12-15
37
(深互动)兴森科技:海外业务主要分布在韩国和欧洲,美国业务收入占比较小
2025-12-15
38
(深互动)兴森科技:公司BT载板整体产能规模5万平米/月
2025-12-10
39
2025年12月09日兴森科技大宗交易
2025-12-09
40
(深互动)兴森科技:IC封装基板应用于CPU、GPU等芯片领域
2025-12-05
41
(深互动)兴森科技:ABF膜为FCBGA封装基板的核心原材料
2025-12-05
42
(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板样品持续交付认证中,反馈封测结果良好
2025-12-03
43
(深互动)兴森科技:截至2025年11月28日,公司股东人数为十一万一千余户
2025-12-01
44
2025年11月26日兴森科技大宗交易
2025-11-26
45
(深互动)兴森科技:公司产品间接供应国内手机厂商并应用于高端智能手机领域
2025-11-25
46
(深互动)兴森科技: 截至2025年11月20日股东总户数为十一万九千余户
2025-11-24
47
(深互动)兴森科技:暂无参与长鑫存储融资的计划
2025-11-24
48
(深互动)兴森科技:暂无收购荣芯半导体计划
2025-11-24
49
(深互动)兴森科技:CSP封装基板业务规模有望进一步提升
2025-11-24
50
(深互动)兴森科技:CSP封装基板客户包括韩系和国内存储大客户,毛利率与产品特性相关
2025-11-24
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