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标题 |
发布日期 |
| 1 | (深互动)兴森科技：20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中 | 2025-05-30
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| 2 | (深互动)兴森科技：国产算力芯片服务器发展会给公司相关业务带来积极影响 | 2025-05-30
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| 3 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求 | 2025-05-30
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| 4 | (深互动)兴森科技：公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作 | 2025-05-30
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| 5 | (深互动)兴森科技：PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道 | 2025-05-29
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| 6 | (深互动)兴森科技：公司主要采取“定制化”的生产模式，产品主要以客户需求为主 | 2025-05-29
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| 7 | (深互动)兴森科技：公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常 | 2025-05-29
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| 8 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域 | 2025-05-29
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| 9 | (深互动)兴森科技：公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同 | 2025-05-29
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| 10 | (深互动)兴森科技：北京兴斐目前具备18层以上多层板产能 | 2025-05-29
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| 11 | (深互动)兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货，1.6T光模块送样认证进度正常推进中 | 2025-05-29
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| 12 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板目前最小线宽线距达9/12um | 2025-05-28
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| 13 | (深互动)兴森科技：公司与海光信息目前不存在合作关系 | 2025-05-28
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| 14 | (深互动)兴森科技：北京兴斐目前已启动产线升级改造，后续扩产计划取决于市场和客户需求 | 2025-05-28
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| 15 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求 | 2025-05-28
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| 16 | (深互动)兴森科技：公司除权除息日为2025年5月28日 | 2025-05-26
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| 17 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 | 2025-05-26
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| 18 | (深互动)兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小 | 2025-05-26
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| 19 | 兴森科技：2024年度每10股派发现金红利0.3元 | 2025-05-20
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| 20 | (深互动)兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料 | 2025-05-13
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| 21 | (深互动)兴森科技：公司产品可支持5G-A产业应用 | 2025-05-13
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| 22 | (深互动)兴森科技：公司2024年度营业成本增加主要系FCBGA封装基板项目进入生产阶段 | 2025-05-13
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| 23 | (深互动)兴森科技：宜兴硅谷因客户和产品结构不佳及竞争激烈导致产能未能充分释放，从而导致亏损 | 2025-05-08
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| 24 | (深互动)兴森科技：公司25年Q1营收自上市以来单季度历史新高主要系Q1PCB行业整体形势好转 | 2025-05-06
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| 25 | 兴森科技，出手了！ | 2025-05-02
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| 26 | 2025年04月30日兴森科技大宗交易 | 2025-04-30
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| 27 | (深互动)兴森科技：公司如有机会进入海外大厂的供应链，会对半导体测试板业务的发展产生积极影响 | 2025-04-30
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| 28 | (深互动)兴森科技：公司持有上海泽丰24.528%股权 | 2025-04-30
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| 29 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段 | 2025-04-30
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| 30 | (深互动)兴森科技：公司目前已具备20层及以下产品的量产能力 | 2025-04-30
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| 31 | (深互动)兴森科技：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户 | 2025-04-30
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| 32 | (深互动)兴森科技：目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中 | 2025-04-30
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| 33 | (深互动)兴森科技：广州兴科作为控股主体，并无实际生产经营的职能 | 2025-04-29
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| 34 | (深互动)兴森科技：公司与客户的交易目前正常开展 | 2025-04-29
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| 35 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板费用投入超1.6亿元 | 2025-04-29
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| 36 | 2025年04月25日兴森科技大宗交易 | 2025-04-25
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| 37 | 兴森科技：将于2025年5月16日召开2024年年度股东大会 | 2025-04-25
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| 38 | 兴森科技：2024年度计提资产减值准备1.67亿元 | 2025-04-24
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| 39 | (深互动)兴森科技：公司暂无将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划 | 2025-04-25
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| 40 | (深互动)兴森科技：ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片 | 2025-04-25
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| 41 | 兴森科技：2024年度拟每10股派0.3元现金股利 | 2025-04-24
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| 42 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 | 2025-04-21
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| 43 | 兴森科技：提前归还1.80亿元闲置募集资金 | 2025-04-21
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| 44 | (深互动)兴森科技：公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域 | 2025-04-21
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| 45 | (深互动)兴森科技：公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升 | 2025-04-21
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| 46 | (深互动)兴森科技：公司暂未有相关海外建厂计划 | 2025-04-21
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| 47 | (深互动)兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发 | 2025-04-21
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| 48 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定差距 | 2025-04-17
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| 49 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 | 2025-04-17
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| 50 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备 | 2025-04-17
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