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标题 |
发布日期 |
| 1 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作 | 2025-04-10
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| 2 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂等 | 2025-04-10
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| 3 | (深互动)兴森科技：公司会努力拓展与华进半导体的业务合作 | 2025-04-10
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| 4 | (深互动)兴森科技：公司暂未收到封装基板豁免信息 | 2025-04-10
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| 5 | (深互动)兴森科技：华进半导体为公司客户之一，公司为其提供CSP封装基板产品 | 2025-04-10
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| 6 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 | 2025-04-10
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| 7 | (深互动)兴森科技：公司无自主研发ABF膜，目前公司ABF膜供应商为国外厂商 | 2025-04-09
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| 8 | (深互动)兴森科技：公司美国业务收入占比较低，受影响较小，目前公司经营情况一切正常 | 2025-04-09
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| 9 | (深互动)兴森科技：公司为华进半导体提供CSP封装基板产品 | 2025-04-07
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| 10 | (深互动)兴森科技：公司美国业务收入占比较低，受影响较小 | 2025-04-07
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| 11 | (深互动)兴森科技：截至2025年3月20日，公司股东总户数为十一万六千余户 | 2025-03-27
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| 12 | (深互动)兴森科技：公司具体产品线的销售目标属于公司内部经营计划的一部分 | 2025-03-26
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| 13 | (深互动)兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域 | 2025-03-25
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| 14 | (深互动)兴森科技：公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露 | 2025-03-17
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| 15 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 | 2025-03-17
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| 16 | 兴森科技：预计为子公司提供不超过51亿元担保额度 | 2025-03-14
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| 17 | 兴森科技：开展外汇衍生品交易业务 | 2025-03-14
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| 18 | 兴森科技：将于2025年3月31日召开2025年第一次临时股东大会 | 2025-03-14
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| 19 | (深互动)兴森科技：公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业 | 2025-03-13
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| 20 | (深互动)兴森科技：公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认 | 2025-03-13
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| 21 | 兴森科技(002436.SZ)：公司IC封装基板为芯片封装核心原材料 | 2025-03-11
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| 22 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装核心原材料，公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良率 | 2025-03-11
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| 23 | (深互动)兴森科技：目前暂无AiP天线封装基板相关业务 | 2025-03-07
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| 24 | (深互动)兴森科技：公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板 | 2025-03-06
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| 25 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域 | 2025-03-06
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| 26 | (深互动)兴森科技：截至2025年2月28日，公司股东总户数为十万三千余户 | 2025-03-04
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| 27 | (深互动)兴森科技：珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转 | 2025-03-03
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| 28 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中 | 2025-03-03
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| 29 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前产能利用率较低 | 2025-02-27
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| 30 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进 | 2025-02-27
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| 31 | (深互动)兴森科技：对手机和数码产品补贴如能带动销量显著增长 则会对北京兴斐的经营产生一定的正面影响 | 2025-02-19
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| 32 | (深互动)兴森科技：工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右 | 2025-02-19
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| 33 | (深互动)兴森科技：公司目前仍以大客户订单为主 | 2025-02-19
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| 34 | (深互动)兴森科技：封装载板大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 | 2025-02-19
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| 35 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务仍处于市场拓展阶段 | 2025-02-19
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| 36 | (深互动)兴森科技：目前公司与deepseek尚未建立合作关系 | 2025-02-14
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| 37 | 兴森科技股东户数减少3700户，户均持股1.44万股，户均持股市值15.50万元 | 2025-02-07
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| 38 | (深互动)兴森科技：目前公司与deepseek不存在合作关系 | 2025-02-07
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| 39 | 兴森科技：自2010年上市以来首次预亏 | 2025-02-05
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| 40 | 2025年01月27日兴森科技大宗交易 | 2025-01-27
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| 41 | 兴森科技：预计2024年净利润亏损1.7亿元-2亿元，盈转亏 | 2025-01-26
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| 42 | (深互动)兴森科技：公司资金运转一切正常 | 2025-01-23
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| 43 | (深互动)兴森科技：截至2025年1月20日，公司股东总户数为十二万零七百余户 | 2025-01-21
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| 44 | (深互动)兴森科技：公司主营业务为PCB业务和半导体业务 | 2025-01-20
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| 45 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等 | 2025-01-15
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| 46 | (深互动)兴森科技：公司业务包括表面贴装，有PCBA产品 | 2025-01-14
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| 47 | (深互动)兴森科技：覆铜板是公司生产所需的主要原材料之一 | 2025-01-14
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| 48 | (深互动)兴森科技：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务 | 2025-01-10
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| 49 | (深互动)兴森科技：截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超30亿，产能建设基本到位 | 2025-01-10
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| 50 | (深互动)兴森科技：国补系列产品与公司业务没有直接关联，目前公司业务较少涉足家用电器领域 | 2025-01-10
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