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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1兴森科技：截至2026年5月31日累计耗资1531.33万元回购公司股份比例达到0.03%2026-06-02
2异动揭秘-兴森科技(SZ002436)06月02日13:13涨停2026-06-02
3国海证券：首予兴森科技“买入”评级，持续看好封装基板业务2026-05-25
4兴森科技：2025年年度权益分派实施，每10股派发现金红利0.3元2026-05-20
5兴森科技：2025年年度股东会审议通过《2025年度董事会工作报告》等五项议案2026-05-18
6兴森科技：回购事项前十名股东和前十名无限售条件股东持股详情2026-04-27
72026年05月07日兴森科技龙虎榜2026-05-07
8异动揭秘-兴森科技(SZ002436)05月07日14:13涨停2026-05-07
9兴森科技累计回购57万股 金额1531万元2026-05-06
10兴森科技：首次回购0.03%股份2026-05-06
11异动揭秘-兴森科技(SZ002436)05月06日09:40涨停2026-05-06
12兴森科技：2025年计提减值准备1431.47万元2026-04-24
13兴森科技：2025年度拟每10股派发现金股利0.3元2026-04-24
14兴森科技：第七届董事会第十二次会议审议并通过2025年度利润分配预案及多项议案2026-04-24
15兴森科技：续聘华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为2026年度审计机构2026-04-24
16兴森科技：将于2026年05月18日召开2025年年度股东大会2026-04-24
17兴森科技：将于2026年5月8日召开2025年度业绩说明会2026-04-24
182026年04月13日兴森科技龙虎榜2026-04-13
19异动揭秘-兴森科技(SZ002436)04月13日14:19涨停2026-04-13
20华为昇腾950PR爆火，兴森科技为何不涨？2026-04-09
21兴森科技：2026年第一次临时股东会审议并通过关于申请授信额度及预计担保额度的议案2026-03-30
22(深互动)兴森科技：截至2026年3月20日股东总户数为14.6万余户2026-03-26
232026年03月18日兴森科技大宗交易2026-03-18
24兴森科技：将于2026年03月30日召开2026年第一次临时股东会2026-03-13
25兴森科技：第七届董事会第十一次会议审议通过关于申请授信额度、预计担保额度、开展外汇衍生品交易业务等议案2026-03-13
26兴森科技：控股股东邱醒亚新增质押1100万股，解除质押950万股2026-03-13
27兴森科技：拟为合并报表范围内子公司提供不超过63.9亿元担保2026-03-13
28兴森科技：拟使用额度不超过人民币5.5亿元闲置自有资金购买理财产品2026-03-13
29兴森科技：拟开展不超3,000万美元外汇衍生品交易业务2026-03-13
30(深互动)兴森科技：截至2026年3月10日股东总户数为13.5万余户2026-03-13
31(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板高层板良率超90%2026-03-13
32兴森科技增收不增利 豪掷60亿押注IC封装却迟未起量 是深夜将至还是黎明前夕？2026-03-06
33(深互动)兴森科技：截至2026年2月27日股东总户数为十一万六千余户2026-03-03
34(深互动)兴森科技：截至2026年2月27日股东户数为十一万六千余户2026-03-03
35(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务进度取决于行业需求恢复状况、客户自身量产进展及其供应商管理策略2026-02-12
36(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，扩产视市场需求适时启动2026-02-12
37(深互动)兴森科技：目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险2026-02-10
38(深互动)兴森科技：已在技术能力等层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段2026-02-10
39(深互动)兴森科技：董事、高管离职不影响正常经营2026-02-10
40兴森科技：控股股东邱醒亚解除质押395万股，占总股本比例0.23%2026-02-03
41(深互动)兴森科技：截至2026年1月30日股东总户数为十二万四千余户2026-02-02
42兴森科技：预计2025年净利润1.32亿元--1.4亿元，扭亏为盈2026-01-30
43(深互动)兴森科技：ABF载板应用于CPU等芯片封装2026-01-30
44(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目进入小批量生产阶段2026-01-30
45(深互动)兴森科技：CSP封装基板新扩产能爬坡快，后续扩产计划视市场需求确定2026-01-30
46(深互动)兴森科技：与主要客户合作正常推进，CSP封装基板业务规模有望提升2026-01-30
47(深互动)兴森科技：公司IC封装基板可用于存储芯片的封装2026-01-27
48(深互动)兴森科技：公司与客户的合作受保密协议约束不予披露详情2026-01-27
492026年01月26日兴森科技大宗交易2026-01-26
50(深互动)兴森科技：公司技术储备满足现有客户需求，M9技术未提及2026-01-23
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