chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN

兴森科技(002436)内幕信息披露

 
沪深股票内幕信息查询：    
 

兴森科技(002436)内幕消息

 上一个(ST长康)  下一个(誉衡药业) 
序号 标题 发布日期
1(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目按计划推进,客户认证稳步进行中2025-12-31
2(深互动)兴森科技：CSP封装基板业务已覆盖国内存储芯片大客户2025-12-31
3(深互动)兴森科技：积极拓展市场和提升核心竞争力以应对产能挑战2025-12-31
42025年12月29日兴森科技大宗交易2025-12-29
5异动揭秘-兴森科技(SZ002436)12月26日13:15快速上涨2025-12-26
6(深互动)兴森科技：截至2025年12月19日股东总户数为十一万九千余户2025-12-22
72025年12月19日兴森科技大宗交易2025-12-19
8(深互动)兴森科技：CSP封装基板产能已满产，FCBGA项目稳步推进2025-12-18
9(深互动)兴森科技：IC封装基板及半导体测试板可应用于存储芯片封装与测试2025-12-17
10(深互动)兴森科技：公司业务不受单一客户影响，中兴通讯被制裁对公司业务影响小2025-12-16
11(深互动)兴森科技：公司对路维光电股票持有期间公允价值变动计入其他综合收益，不影响利润表2025-12-16
12(深互动)兴森科技：CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，芯片设计公司和封装厂商为公司目标客户2025-12-16
13(深互动)兴森科技：截至2025年12月10日股东总户数为十一万一千余户2025-12-15
14(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证2025-12-15
15(深互动)兴森科技：海外业务主要分布在韩国和欧洲，美国业务收入占比较小2025-12-15
16(深互动)兴森科技：公司BT载板整体产能规模5万平米/月2025-12-10
172025年12月09日兴森科技大宗交易2025-12-09
18(深互动)兴森科技：IC封装基板应用于CPU、GPU等芯片领域2025-12-05
19(深互动)兴森科技：ABF膜为FCBGA封装基板的核心原材料2025-12-05
20(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板样品持续交付认证中，反馈封测结果良好2025-12-03
21(深互动)兴森科技：截至2025年11月28日，公司股东人数为十一万一千余户2025-12-01
222025年11月26日兴森科技大宗交易2025-11-26
23(深互动)兴森科技：公司产品间接供应国内手机厂商并应用于高端智能手机领域2025-11-25
24(深互动)兴森科技： 截至2025年11月20日股东总户数为十一万九千余户2025-11-24
25(深互动)兴森科技：暂无参与长鑫存储融资的计划2025-11-24
26(深互动)兴森科技：暂无收购荣芯半导体计划2025-11-24
27(深互动)兴森科技：CSP封装基板业务规模有望进一步提升2025-11-24
28(深互动)兴森科技：CSP封装基板客户包括韩系和国内存储大客户，毛利率与产品特性相关2025-11-24
29(深互动)兴森科技：CSP封装基板可满足存储芯片客户需求2025-11-21
30(深互动)兴森科技：国内FCBGA基板量产企业包括深南电路、珠海越亚等2025-11-21
31(深互动)兴森科技：CSP封装基板订单饱满，FCBGA封装基板处小批量生产阶段2025-11-21
32(深互动)兴森科技：公司业务拓展稳步推进中2025-11-21
33(深互动)兴森科技：公司战略聚焦于“先进电子电路”和“数字化”，发展IC封装基板和半导体测试板业务2025-11-21
34(深互动)兴森科技：公司布局相关技术，在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心2025-11-18
35(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，产品最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm2025-11-18
36(深互动)兴森科技：公司与各领域客户的合作均正常推进2025-11-18
37(深互动)兴森科技：公司产品应用军工领域占比较小2025-11-18
38(深互动)兴森科技：有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作2025-11-18
39兴森科技：2025年第三次临时股东会审议并通过补选独立董事议案2025-11-17
402025年11月17日兴森科技大宗交易2025-11-17
41(深互动)兴森科技：IC封装基板业务稳步推进，聚焦高附加值产品拓展2025-11-17
42(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，产能满足现有客户需求2025-11-13
43(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板业务2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前产能可以满足需求2025-11-13
44(深互动)兴森科技：截至2025年11月10日股东总户数为十二万四千余户2025-11-12
45(深互动)兴森科技：CSP封装基板国内客户占比约60%、海外客户占比约40%2025-11-12
46(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域2025-11-12
47(深互动)兴森科技：暂无在越南等地建厂投资的计划2025-11-12
48异动揭秘-兴森科技(SZ002436)11月11日13:18涨停2025-11-11
49(深互动)兴森科技：公司密切关注AI技术发展，已在部分产品设计研发环节开展AI大模型技术的探索性应用2025-11-05
50(深互动)兴森科技：截至2025年10月31日股东总户数为十一万九千余户2025-11-04
 第1页  第2页  第3页  第4页  第5页  第6页  第7页  第8页  第24页  下一页 
查股网为非盈利性网站 如有问题请联系 767871486@qq.com 或 QQ:767871486
Copyright 2007-2025 www.chaguwang.cn 查股网