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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板样品持续交付认证中，反馈封测结果良好2025-12-03
2(深互动)兴森科技：截至2025年11月28日，公司股东人数为十一万一千余户2025-12-01
32025年11月26日兴森科技大宗交易2025-11-26
4(深互动)兴森科技：公司产品间接供应国内手机厂商并应用于高端智能手机领域2025-11-25
5(深互动)兴森科技： 截至2025年11月20日股东总户数为十一万九千余户2025-11-24
6(深互动)兴森科技：暂无参与长鑫存储融资的计划2025-11-24
7(深互动)兴森科技：暂无收购荣芯半导体计划2025-11-24
8(深互动)兴森科技：CSP封装基板业务规模有望进一步提升2025-11-24
9(深互动)兴森科技：CSP封装基板客户包括韩系和国内存储大客户，毛利率与产品特性相关2025-11-24
10(深互动)兴森科技：CSP封装基板可满足存储芯片客户需求2025-11-21
11(深互动)兴森科技：国内FCBGA基板量产企业包括深南电路、珠海越亚等2025-11-21
12(深互动)兴森科技：CSP封装基板订单饱满，FCBGA封装基板处小批量生产阶段2025-11-21
13(深互动)兴森科技：公司业务拓展稳步推进中2025-11-21
14(深互动)兴森科技：公司战略聚焦于“先进电子电路”和“数字化”，发展IC封装基板和半导体测试板业务2025-11-21
15(深互动)兴森科技：公司布局相关技术，在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心2025-11-18
16(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，产品最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm2025-11-18
17(深互动)兴森科技：公司与各领域客户的合作均正常推进2025-11-18
18(深互动)兴森科技：公司产品应用军工领域占比较小2025-11-18
19(深互动)兴森科技：有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作2025-11-18
20兴森科技：2025年第三次临时股东会审议并通过补选独立董事议案2025-11-17
212025年11月17日兴森科技大宗交易2025-11-17
22(深互动)兴森科技：IC封装基板业务稳步推进，聚焦高附加值产品拓展2025-11-17
23(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，产能满足现有客户需求2025-11-13
24(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板业务2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前产能可以满足需求2025-11-13
25(深互动)兴森科技：截至2025年11月10日股东总户数为十二万四千余户2025-11-12
26(深互动)兴森科技：CSP封装基板国内客户占比约60%、海外客户占比约40%2025-11-12
27(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域2025-11-12
28(深互动)兴森科技：暂无在越南等地建厂投资的计划2025-11-12
29异动揭秘-兴森科技(SZ002436)11月11日13:18涨停2025-11-11
30(深互动)兴森科技：公司密切关注AI技术发展，已在部分产品设计研发环节开展AI大模型技术的探索性应用2025-11-05
31(深互动)兴森科技：截至2025年10月31日股东总户数为十一万九千余户2025-11-04
32(深互动)兴森科技：产品良品率的计算一般基于产品数量单位2025-10-30
33兴森科技：将于2025年11月17日召开2025年第三次临时股东大会2025-10-30
34兴森科技：第七届董事会第十次会议审议通过2025年第三季度报告及多项人事任免议案2025-10-30
35兴森科技：提名李嘉宁为独立董事2025-10-30
362025年10月29日兴森科技大宗交易2025-10-29
37(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板与CPO光模块都是AI系统的一部分，相互搭配以支撑AI系统需要的高速性能2025-10-27
38(深互动)兴森科技：公司正不断努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展2025-10-27
39(深互动)兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求2025-10-27
40(深互动)兴森科技：公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累2025-10-27
412025年10月24日兴森科技大宗交易2025-10-24
42(深互动)兴森科技：截至2025年10月20日，公司股东总户数为十一万八千余户2025-10-22
43(深互动)兴森科技：公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装2025-10-17
442025年10月15日兴森科技龙虎榜2025-10-15
4510月15日兴森科技（002436）异动雷达2025-10-15
46异动揭秘-兴森科技(SZ002436)10月15日14:26涨停2025-10-15
47(深互动)兴森科技：公司2025年上半年PCB业务毛利率为26.32%，半导体测试板业务毛利率39.09%2025-10-15
48(深互动)兴森科技：IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分2025-10-15
49(深互动)兴森科技：成本优化主要通过供应链数字化、工艺技术升级等实现2025-10-15
50(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持2025-10-13
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