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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1兴森科技：将于2026年03月30日召开2026年第一次临时股东会2026-03-13
2兴森科技：第七届董事会第十一次会议审议通过关于申请授信额度、预计担保额度、开展外汇衍生品交易业务等议案2026-03-13
3兴森科技：控股股东邱醒亚新增质押1100万股，解除质押950万股2026-03-13
4兴森科技：拟为合并报表范围内子公司提供不超过63.9亿元担保2026-03-13
5兴森科技：拟使用额度不超过人民币5.5亿元闲置自有资金购买理财产品2026-03-13
6兴森科技：拟开展不超3,000万美元外汇衍生品交易业务2026-03-13
7(深互动)兴森科技：截至2026年3月10日股东总户数为13.5万余户2026-03-13
8(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板高层板良率超90%2026-03-13
9兴森科技增收不增利 豪掷60亿押注IC封装却迟未起量 是深夜将至还是黎明前夕？2026-03-06
10(深互动)兴森科技：截至2026年2月27日股东总户数为十一万六千余户2026-03-03
11(深互动)兴森科技：截至2026年2月27日股东户数为十一万六千余户2026-03-03
12(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务进度取决于行业需求恢复状况、客户自身量产进展及其供应商管理策略2026-02-12
13(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，扩产视市场需求适时启动2026-02-12
14(深互动)兴森科技：目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险2026-02-10
15(深互动)兴森科技：已在技术能力等层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段2026-02-10
16(深互动)兴森科技：董事、高管离职不影响正常经营2026-02-10
17兴森科技：控股股东邱醒亚解除质押395万股，占总股本比例0.23%2026-02-03
18(深互动)兴森科技：截至2026年1月30日股东总户数为十二万四千余户2026-02-02
19兴森科技：预计2025年净利润1.32亿元--1.4亿元，扭亏为盈2026-01-30
20(深互动)兴森科技：ABF载板应用于CPU等芯片封装2026-01-30
21(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目进入小批量生产阶段2026-01-30
22(深互动)兴森科技：CSP封装基板新扩产能爬坡快，后续扩产计划视市场需求确定2026-01-30
23(深互动)兴森科技：与主要客户合作正常推进，CSP封装基板业务规模有望提升2026-01-30
24(深互动)兴森科技：公司IC封装基板可用于存储芯片的封装2026-01-27
25(深互动)兴森科技：公司与客户的合作受保密协议约束不予披露详情2026-01-27
262026年01月26日兴森科技大宗交易2026-01-26
27(深互动)兴森科技：公司技术储备满足现有客户需求，M9技术未提及2026-01-23
28(深互动)兴森科技：截至2026年1月20日，公司股东总户数为108000余户2026-01-23
29异动揭秘-兴森科技(SZ002436)01月21日13:19涨停2026-01-21
30(深互动)兴森科技：存储芯片涨价对公司业务有积极影响2026-01-20
31(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务按计划推进，大批量量产取决于客户需求及客户策略2026-01-19
32(深互动)兴森科技：截至2026年1月9日股东总户数为十万二千余户2026-01-13
33(深互动)兴森科技：已具备20层及以下FCBGA封装基板量产能力, 项目处小批量生产阶段2026-01-13
34(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目按计划推进,客户认证稳步进行中2025-12-31
35(深互动)兴森科技：CSP封装基板业务已覆盖国内存储芯片大客户2025-12-31
36(深互动)兴森科技：积极拓展市场和提升核心竞争力以应对产能挑战2025-12-31
372025年12月29日兴森科技大宗交易2025-12-29
38异动揭秘-兴森科技(SZ002436)12月26日13:15快速上涨2025-12-26
39(深互动)兴森科技：截至2025年12月19日股东总户数为十一万九千余户2025-12-22
402025年12月19日兴森科技大宗交易2025-12-19
41(深互动)兴森科技：CSP封装基板产能已满产，FCBGA项目稳步推进2025-12-18
42(深互动)兴森科技：IC封装基板及半导体测试板可应用于存储芯片封装与测试2025-12-17
43(深互动)兴森科技：公司业务不受单一客户影响，中兴通讯被制裁对公司业务影响小2025-12-16
44(深互动)兴森科技：公司对路维光电股票持有期间公允价值变动计入其他综合收益，不影响利润表2025-12-16
45(深互动)兴森科技：CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，芯片设计公司和封装厂商为公司目标客户2025-12-16
46(深互动)兴森科技：截至2025年12月10日股东总户数为十一万一千余户2025-12-15
47(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证2025-12-15
48(深互动)兴森科技：海外业务主要分布在韩国和欧洲，美国业务收入占比较小2025-12-15
49(深互动)兴森科技：公司BT载板整体产能规模5万平米/月2025-12-10
502025年12月09日兴森科技大宗交易2025-12-09
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