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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1(深互动)兴森科技：公司磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证2024-04-25
2(深互动)兴森科技：公司2024年第一季度合并报表净利润为-2738.25万元，扣除少数股东损益-5220.52万户2024-04-25
3(深互动)兴森科技：北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板2024-04-25
4兴森科技：业绩说明会定于5月8日举行2024-04-24
5兴森科技一季度总营收13.88亿元，同比增长10.92%2024-04-24
6兴森科技(002436.SZ)发2023年度业绩，净利润2.11亿元，同比减少59.82%2024-04-24
7(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户2024-04-09
8兴森科技：2024年第一季度“兴森转债”转股1786股2024-04-01
9(深互动)兴森科技：截至2024年3月29日，公司股东总户数为七万一千余户2024-04-01
10(深互动)兴森科技：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小2024-03-27
11兴森科技：与专业投资机构共同投资基金2024-03-13
12(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域2024-03-25
13(深互动)兴森科技：公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板2024-03-20
14(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链2024-03-20
15兴森科技与浪潮信息展开深度合作2024-03-19
16(深互动)兴森科技：2023年5月公司ESG评级wind已更新为A2024-03-18
17兴森科技(002436.SZ)拟参设国能同芯创投基金合伙企业2024-03-13
18(深互动)兴森科技：芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户2024-03-11
19(深互动)兴森科技：公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单2024-03-11
20(深互动)兴森科技：公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小2024-03-11
21消费电子周期反转， 消费电子龙头ETF（159769）受到投资者重点关注，工业富联、通富微电、兴森科技领涨2024-03-08
22兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段2024-03-06
23(深互动)兴森科技：北京兴斐为主流手机供应商，其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板2024-03-06
24兴森科技发起2024电子互连技术创新大会，用芯联接数字世界2024-03-06
25(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域2024-03-04
26(深互动)兴森科技：HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装2024-03-04
27(深互动)兴森科技：公司传统PCB业务领域，下游应用中服务器行业占比约15%2024-03-04
282024年03月01日兴森科技大宗交易2024-03-01
29(深互动)兴森科技：截至2024年2月29日，公司股东总户数为六万三千余户2024-03-01
302024年02月29日兴森科技大宗交易2024-02-29
31兴森科技：完成首次股份回购，共回购股份240万股，支付总金额为3110.85万元2024-02-29
32(深互动)兴森科技：公司FCBGA高层板良率与国外优秀公司相比仍存在差距，差距不大2024-02-28
33(深互动)兴森科技：公司暂未与英伟达合作2024-02-28
34(深互动)兴森科技：已有国外客户到公司F1工厂参观交流2024-02-28
35兴森科技：公司拟回购不超过296.91万股公司股份2024-02-28
36兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份2024-02-27
37兴森科技将于3月15日召开股东大会，审议申请授信额度等议案2024-02-27
38兴森科技：拟回购3000万元-5000万元公司股份，回购价不超16.84元/股2024-02-27
39兴森科技：拟使用不超过4亿元的闲置自有资金购买理财产品2024-02-27
40兴森科技获北向资金卖出5006.23万元，居减持第41位2024-02-27
41顾客为先，知行合一 | 2023年度兴森科技总结表彰大会顺利举办2024-02-26
42(深互动)兴森科技：英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司2024-02-26
43(深互动)兴森科技：公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励，目前资产、业务等整合工作已全面展开2024-02-26
44(深互动)兴森科技：公司pcb业务产品下游应用通信约占1/32024-02-22
45(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进2024-02-21
46(深互动)兴森科技：公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板2024-02-21
47(深互动)兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货，公司光模块业务占比较小2024-02-21
48兴森科技获北向资金买入1617.43万元，累计持股4449.92万股2024-02-21
49科学城集团退出，兴森科技3亿元接手广州兴科25%股权2024-02-09
50(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目客户认证及生产均有序推进2024-02-08
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