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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1(深互动)兴森科技：公司业务不受单一客户影响，中兴通讯被制裁对公司业务影响小2025-12-16
2(深互动)兴森科技：公司对路维光电股票持有期间公允价值变动计入其他综合收益，不影响利润表2025-12-16
3(深互动)兴森科技：CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，芯片设计公司和封装厂商为公司目标客户2025-12-16
4(深互动)兴森科技：截至2025年12月10日股东总户数为十一万一千余户2025-12-15
5(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证2025-12-15
6(深互动)兴森科技：海外业务主要分布在韩国和欧洲，美国业务收入占比较小2025-12-15
7(深互动)兴森科技：公司BT载板整体产能规模5万平米/月2025-12-10
82025年12月09日兴森科技大宗交易2025-12-09
9(深互动)兴森科技：IC封装基板应用于CPU、GPU等芯片领域2025-12-05
10(深互动)兴森科技：ABF膜为FCBGA封装基板的核心原材料2025-12-05
11(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板样品持续交付认证中，反馈封测结果良好2025-12-03
12(深互动)兴森科技：截至2025年11月28日，公司股东人数为十一万一千余户2025-12-01
132025年11月26日兴森科技大宗交易2025-11-26
14(深互动)兴森科技：公司产品间接供应国内手机厂商并应用于高端智能手机领域2025-11-25
15(深互动)兴森科技： 截至2025年11月20日股东总户数为十一万九千余户2025-11-24
16(深互动)兴森科技：暂无参与长鑫存储融资的计划2025-11-24
17(深互动)兴森科技：暂无收购荣芯半导体计划2025-11-24
18(深互动)兴森科技：CSP封装基板业务规模有望进一步提升2025-11-24
19(深互动)兴森科技：CSP封装基板客户包括韩系和国内存储大客户，毛利率与产品特性相关2025-11-24
20(深互动)兴森科技：CSP封装基板可满足存储芯片客户需求2025-11-21
21(深互动)兴森科技：国内FCBGA基板量产企业包括深南电路、珠海越亚等2025-11-21
22(深互动)兴森科技：CSP封装基板订单饱满，FCBGA封装基板处小批量生产阶段2025-11-21
23(深互动)兴森科技：公司业务拓展稳步推进中2025-11-21
24(深互动)兴森科技：公司战略聚焦于“先进电子电路”和“数字化”，发展IC封装基板和半导体测试板业务2025-11-21
25(深互动)兴森科技：公司布局相关技术，在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心2025-11-18
26(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，产品最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm2025-11-18
27(深互动)兴森科技：公司与各领域客户的合作均正常推进2025-11-18
28(深互动)兴森科技：公司产品应用军工领域占比较小2025-11-18
29(深互动)兴森科技：有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作2025-11-18
30兴森科技：2025年第三次临时股东会审议并通过补选独立董事议案2025-11-17
312025年11月17日兴森科技大宗交易2025-11-17
32(深互动)兴森科技：IC封装基板业务稳步推进，聚焦高附加值产品拓展2025-11-17
33(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，产能满足现有客户需求2025-11-13
34(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板业务2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前产能可以满足需求2025-11-13
35(深互动)兴森科技：截至2025年11月10日股东总户数为十二万四千余户2025-11-12
36(深互动)兴森科技：CSP封装基板国内客户占比约60%、海外客户占比约40%2025-11-12
37(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域2025-11-12
38(深互动)兴森科技：暂无在越南等地建厂投资的计划2025-11-12
39异动揭秘-兴森科技(SZ002436)11月11日13:18涨停2025-11-11
40(深互动)兴森科技：公司密切关注AI技术发展，已在部分产品设计研发环节开展AI大模型技术的探索性应用2025-11-05
41(深互动)兴森科技：截至2025年10月31日股东总户数为十一万九千余户2025-11-04
42(深互动)兴森科技：产品良品率的计算一般基于产品数量单位2025-10-30
43兴森科技：将于2025年11月17日召开2025年第三次临时股东大会2025-10-30
44兴森科技：第七届董事会第十次会议审议通过2025年第三季度报告及多项人事任免议案2025-10-30
45兴森科技：提名李嘉宁为独立董事2025-10-30
462025年10月29日兴森科技大宗交易2025-10-29
47(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板与CPO光模块都是AI系统的一部分，相互搭配以支撑AI系统需要的高速性能2025-10-27
48(深互动)兴森科技：公司正不断努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展2025-10-27
49(深互动)兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求2025-10-27
50(深互动)兴森科技：公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累2025-10-27
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