来源 :21经济网2025-11-14
兆驰股份在投资者关系活动中表示，公司在化合物半导体领域已形成以氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为核心的技术平台。其中，氮化镓芯片月产能达到105万片（4寸片），产能规模居全球首位；MiniRGB芯片单月出货量超15000KK组，全球市场占有率超过50%，并实现02×06mil芯片的量产，持续引领微缩化技术发展。在光通信领域，公司25GDFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片完成流片并推进量产，计划于2026年推出50G及以上DFB芯片和CW光源产品，逐步构建从光芯片到光模块的垂直产业链能力。