来源 :界面新闻2022-09-21
兆驰股份9月20日披露调研活动信息显示，目前芯片扩产项目是在现有工厂中引入新设备，目前设备已经陆续到货并组织调试，会依据设备到货调试的进度，产能陆续释放。公司COB小间距模组项目在南昌新工厂中生产，目前已经少量设备到货，预计今年底开始投产。