来源 :深交所互动易2024-08-02
cninfo801991问高德红外(002414)公司新厂房什么时候投入使用
2024-07-20 14:41:15
高德红外答cninfo801991
您好，公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”及“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”建设完成，大幅提升了公司高性能制冷型及非制冷红外探测器芯片的产能，快速降低国防及高端民用领域芯片成本。谢谢关注！
2024-08-02 17:05:16