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高德红外(002414)内幕信息消息披露
 
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(深互动)高德红外:公司像素级封装研发项目进展顺利,正按节点稳步推进

http://www.chaguwang.cn  2024-02-02  高德红外内幕信息

来源 :深交所互动易2024-02-02

  irm3256388问高德红外(002414)去年5月公司表示已与国内知名的三防手机厂商进行合作并推出了红外热成像智能化手机,同时积极与其他主流手机厂商谋求相关合同。请问:目前与主流手机厂商的合作进展情况如何?揭榜政府部门补助的像素级封装研发项目有什么阶段性成果?消费类手机内置热成像的时间节点是否是在等像素级封装研发完成并量产?谢谢!

  2024-01-13 12:13:26

  高德红外答irm3256388

  您好,公司像素级封装研发项目进展顺利,正按节点稳步推进。公司具备在手机上实现红外夜视的技术,但全面推广应用取决于手机厂商对手机价格、定位、成本等多重因素的考虑。谢谢关注!

  2024-02-02 15:28:13

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