广联达申请三维模型重建专利，提高了大规模三维场景的渲染效率

　　2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，广联达科技股份有限公司申请一项名为“三维模型顶层重建的方法、装置、设备和可读存储介质"，公开号CN117333624A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种三维模型顶层重建的方法、装置、设备和可读存储介质，该方法包括：接收所需处理的目标三维场景的重建指令，基于重建指令获取目标三维场景关联的三维模型，其中，目标三维场景关联的三维模型对应多个LOD层级；根据预设化简算法对三维模型进行简化，得到多个简化模型；确定三维模型的中心点，根据三维模型的中心点和三维模型对应的LOD层级确定三维模型所属的瓦片标识，并将瓦片标识相同的三维模型划分至一个瓦片集合中；基于每个瓦片集合的三维模型对简化模型进行合并，以实现对目标三维场景的顶层重建。本发明针对不同LOD层的几何模型特征采用了不同算法组合，提高了大规模三维场景的渲染效率。