来源 :公司公告2024-03-26
雅克科技公告披露,前期,爱思开希(南通)半导体材料有限公司为经营发展需要,向新韩银行、友利银行申请短期借款合计人民币6500万元,向韩国进出口银行、韩亚银行中国有限公司上海虹泉路支行申请长期借款合计人民币1.63亿元。爱思开希(南通)半导体材料有限公司将在前述借款到期后进行置换,由招商银行承接前述借款。公司拟对爱思开希(南通)半导体材料有限公司的前述借款在置换到招商银行后提供不超过人民币2.5亿元的担保。截至本公告披露日,公司对同一控制下的全资独立法人、控股法人提供担保及同一控制下的全资独立法人、控股法人之间相互提供担保的额度总金额为人民币25亿元整,占公司最近一期经审计(2022年底)净资产(归属于上市公司股东的所有者权益)64.94亿元的38.5%;实际发生金额均为0元。本次担保后,公司对外担保总额为人民币2.5亿元,占公司最近一期经审计(2022年底)净资产(归属于上市公司股东的所有者权益)的3.85%。无逾期担保,无涉及诉讼的担保,无因担保被判决败诉而应承担的损失金额。