来源 :深交所互动易2022-12-30
irm32383778问雅克科技(002409)先进封装技术正在成为后摩尔时代发展的方向，特别是3D封装技术。请问公司有哪些半导体材料或研发的产品可以应用于先进封装技术，特别是3D封装技术，谢谢
2022-12-10 01:21:21
雅克科技答irm32383778
您好！公司的硅微粉产品主要应用于集成电路封装领域。感谢您的关注！
2022-12-30 16:06:56