来源 :深交所互动易2022-09-06
irm32383778问雅克科技(002409)新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目，项目建成后形成新增约年产 10,000 吨球状、熔融电子封装基材的生产能力，产线预计 22 年 3- 12 月陆续完工。请问，该项目为多条产线陆续完工投产，截止目前，已经完工投产了几条产线，具体是什么产品，产能多少？此问题是公司应该回应投资者目前公司投产情况的，请正面回答，别用什么后面公告来搪塞应付！
2022-08-08 15:47:43
雅克科技答irm32383778
您好，截止目前，华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目的新增产线建设已经基本完成，配套设施等正在进一步建设中，预计将于今年年底达到投产状态。感谢您的关注。
2022-09-06 16:20:21