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雅克科技(002409)内幕信息披露

 
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雅克科技(002409)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1雅克科技：选举曹恒为第六届董事会职工代表董事2025-11-17
2雅克科技：2025年第二次临时股东会审议并通过多项议案2025-11-17
3异动揭秘-雅克科技(SZ002409)11月10日09:56涨停2025-11-10
4(深互动)雅克科技：公司与主要存储厂商均有合作2025-11-05
5(深互动)雅克科技：公司不持有长江存储和长鑫存储的股份2025-11-05
6(深互动)雅克科技：公司相关产品销售价格相对平稳2025-11-05
7(深互动)雅克科技：公司不存在海外资产安全风险问题2025-11-05
8(深互动)雅克科技：相关产品销售价格平稳，产能及订单情况未提及2025-11-05
9(深互动)雅克科技：电子材料应用于芯片制造流程2025-11-05
10(深互动)雅克科技：目前公司的LNG保温绝热板材主要应用于液化天然气储运领域2025-11-05
11(深互动)雅克科技：华飞电子产品主要应用于集成电路领域2025-11-05
12(深互动)雅克科技：与华东理工大学、天津大学等高校有合作2025-11-05
13(深互动)雅克科技：目前公司的主要业务包括电子材料业务和LNG保温绝热板材业务2025-11-05
14(深互动)雅克科技：公司电子特气业务产品包括四氟化碳和六氟化硫2025-11-05
15雅克科技：将于2025年11月17日召开2025年第二次临时股东大会2025-10-30
16雅克科技：第六届监事会第十三次会议审议并通过2025年第三季度报告、财务报告及治理结构调整等议案2025-10-30
17雅克科技：第六届董事会第十六次会议审议并通过2025年第三季度报告及多项治理议案2025-10-30
18雅克科技：独立董事吴毅雄因个人原因辞职2025-10-30
19雅克科技：续聘中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为2025年度审计机构2025-10-30
20【公司研究】雅克科技 0024092025-10-24
21雅克科技：2025年中期权益分派实施，每10股派发现金红利3.20元2025-09-18
22雅克科技：2025年第一次临时股东大会审议并通过2025年中期分红方案及变更董事议案2025-09-12
23雅克科技：2025年中期拟每10股派发现金红利3.2元2025-08-27
24雅克科技：第六届监事会第十二次会议审议通过2025年半年度报告及分红方案2025-08-27
25雅克科技：将于2025年9月12日召开2025年第一次临时股东大会2025-08-27
26雅克科技：第六届董事会第十五次会议审议通过2025年半年度报告、中期分红方案及董事变更议案2025-08-27
27雅克科技：董事张昊玳因工作调动辞职，提名雷亚玲为董事候选人2025-08-27
28(深互动)雅克科技：公司半导体化学材料的毛利率有所下降2025-08-15
29(深互动)雅克科技：公司目前在手订单充足，生产经营正常2025-08-14
30(深互动)雅克科技：合同负债在产品交付后就转为营业收入，不代表订单数量2025-08-14
31(深互动)雅克科技：公司采取“生产一代、试制一代和预研一代”布局，保持竞争力2025-08-14
32(深互动)雅克科技：公司将继续聚焦主业，提升核心竞争力2025-08-01
33(深互动)雅克科技：在芯片制程中，运用的薄膜沉积工艺的步骤越多，需要的前驱体材料的用量也会更多2025-08-01
34(深互动)雅克科技：随着江苏先科整体产能的逐步释放，产能利用率会逐步提高2025-08-01
35(深互动)雅克科技：国内主流存储芯片制造商的扩产会在一定程度上提振公司相关业务的业绩2025-08-01
36(深互动)雅克科技：公司将适时召开交流会2025-08-01
37(深互动)雅克科技：公司的球形硅微粉能够实现年产2万吨的产能，产品可以用于芯片制造的封装过程2025-08-01
38(深互动)雅克科技：公司前驱体材料业务在手订单、生产经营情况正常2025-08-01
39雅克科技：完成工商变更登记并新增货物及技术进出口经营范围2025-07-24
40(深互动)雅克科技：公司的半导体光刻胶项目正在积极推进2025-07-11
41(深互动)雅克科技：公司供应合肥长鑫的前驱体包括用于DRAM芯片先进制程所需的highk和硅基等多种前驱体产品2025-07-08
42(深互动)雅克科技：公司的前驱体产品主要销售给国内外半导体芯片头部生产商2025-07-08
43(深互动)雅克科技：合肥长鑫为公司客户2025-06-20
44(深互动)雅克科技：目前公司LNG保温绝热板材业务的在手订单、排产交付情况正常2025-06-20
452025年06月06日雅克科技大宗交易2025-06-06
46(深互动)雅克科技：先进制程存储芯片（线宽28纳米以下）和高宽带存储芯片的结构变化，会带来ALD工艺的薄膜沉积材料的新品种和用量的增加2025-06-04
47(深互动)雅克科技：公司运用外汇远期、掉期等银行产品，以及资产负债端互相抵消等方式减少汇率波动对财务费用的影响2025-06-04
48(深互动)雅克科技：公司没有三氟化氮的在建设项目2025-06-04
49(深互动)雅克科技：公司有费用管理制度和相应流程，并通过系统电子流保证发起和审核等执行2025-06-04
50(深互动)雅克科技：公司不涉及芯片设计业务，对生产经营不会产生直接影响2025-06-04
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