今年的SID DW 2024，维信诺重磅发布多项“全球领先”创新技术，覆盖小、中、大、全尺寸，同时展出智慧车载、智慧家居、智慧办公三大领域的创新应用。今天这里将详细介绍维信诺所带来的全部黑科技。
高性能技术篇
业内首发MLA+COE/UBA+COE组合解决方案
此次展会，维信诺首发MLA(微透镜阵列技术)+ COE及UBA（超亮阵列技术）+COE低功耗、高性能组合解决方案。这是维信诺继2022年推出MLA技术后，在低功耗技术方向上取得的又一突破。
相较偏光片技术，该组合方案带来多重优势：功耗方面，将COE和MLA进行技术融合，功耗可降低38%，且在同样功耗的情况下，亮度可提升38%以上。当COE搭配UBA技术，功耗可下降43%，亮度提升43%，满足室外显示的高亮度需求。
同时，由于去掉了偏光片，解决了因折叠超薄POL（偏光片）导致的可靠性问题；屏体厚度也更薄，整体模组厚度可减薄50um以上，折叠、卷曲性能更优。该方案可覆盖智能穿戴、智能手机和中尺寸显示，满足终端对产品日益增长的低功耗、长续航的需求。
四周窄边框2K手机显示解决方案
在通往全面屏的道路上，从1.8mm到1.6mm，1.4mm 再到 1mm，维信诺始终站在探索窄边框技术的最前沿。此次展会，维信诺再次带来“瘦身”新方案——四周窄边框2K手机显示解决方案。
该方案在维信诺FIAA技术的基础上再进阶，首次采用QHD FIAA技术，在实现0.8mm超窄下边框的同时，分辨率可达2K，视觉效果更优异。此外，采用超窄Dam结构设计，优化电路布线，左右边框仅0.67mm。更窄边框+视觉提升，沉浸式全面屏体验更进一步。
小折叠主副屏一体化解决方案
近年来，折叠产品已经成为手机厂商瞄准的热门赛道。维信诺凭借在柔性AMOLED技术的创新实力，不断探索折叠多元形态。展会期间，维信诺带来一款小折叠主副屏一体化解决方案。
在形态上，通过将 5.9英寸的内折主屏和1.9英寸的环形固曲副屏一体化设计，节省模组工艺时间，同时降低功耗，是精益化生产解决方案。其中，将主、副屏在一块屏上实现分区显示，通过一颗IC控制，因此控制效率更高、更灵敏；在空间利用上，一体化设计还节省了常规的外屏，对于整机的厚度控制更有利，进而增加了整机调整空间。
3D球面贴合穿戴显示解决方案
传统的穿戴设备屏幕多为平面，本次展会，维信诺带来全球领先的1.5英寸3D球面贴合穿戴显示解决方案，让柔性智能穿戴技术再次升级。
该方案通过仿形PAD贴合工艺，确保屏幕与设备表面完美贴合，为用户创造出环绕式3D曲面视觉效果，带来更广阔的视野和更丰富的画面细节。同时，通过革新贴合技术，减少光线折射和视觉扭曲，即使在户外强光下也能保持良好的可视性。
集成技术篇
业内首个AMOLED屏下定向发声集成技术
维信诺展示了业内首个AMOLED屏下定向发声集成技术，将视觉与听觉完美融合。通过屏幕内置的精准定向发声，将声波集中于15°的狭窄角度空间范围内，确保了声音的私密性和指向性，而且在保持声压超过65dB的同时，功耗控制在5W以下，满足了日常使用中的音质需求。尤其在车载空间、商务环境和娱乐场景中，能带来更加专注和个性化的体验，既保障通话隐私，又有效减少噪音干扰，带来更加沉浸式的视听享受。
AMOLED Real In-cell屏内集成触控技术
Real In-cell屏内集成触控技术是业内首个将触控功能直接集成至AMOLED屏幕内部的解决方案。将触控与显示电路集成于阵列基板一侧，克服了传统方案中可能产生的阴极对触控信号屏蔽问题，实现了真正的屏内集成。同时，该技术还通过TDDI IC集成了触控与显示驱动，进一步提升信号传输效率，减少噪声，确保了触控响应的灵敏度与准确性，为用户带来流畅自然的操作体验。
得益于这一集成方案，AMOLED屏幕模组实现大幅度瘦身，其厚度的减薄将为终端产品的工业设计提供更大自由度，助力产品综合性能全面提升。
业内首个AMOLED On-cell屏上电磁笔触控集成技术
维信诺带来的另一款显示触控集成技术，是业内首款用于AMOLED的EMR（电磁笔）触控与电容触控的双重集成方案。
该技术利用Metal Mesh工艺，实现触控一体化（TOE），让EMR触控与TP功能在On-cell结构中高效集成，从而有效减薄模组结构。
此外，折叠产品在使用传统外挂式EMR触控方案时，折叠区不带EMR触控功能，该方案有效解决了这一问题，让折叠产品实现全屏触控功能；同时，通过精小细微的EMR电磁笔，带来更精准细腻的书写精度和流畅度，为移动办公和创意工作添助力。
双频双极化AMOLED 5G毫米波屏上天线技术
继2023年全球首发双频双极化5G毫米波屏上天线技术之后，维信诺此次带来了进阶版，屏体厚度缩减至40微米以下，实现业内最薄。信号表现上，展现出更强的信号穿透力和更广的无线波束覆盖范围，不仅支持更高的数据传输速率，还降低了通信中断的概率。显示表现上，采用低路径损耗方案增强显示效果，确保无线通信质量的同时，也为用户带来更加享受的屏幕体验。并且，该技术不仅全面适配当前的5G无线通信标准，还前瞻性地为5G+时代进行技术储备。
全尺寸技术篇
中尺寸——超宽频低功耗：维信诺海外首发中尺寸宽频LTPS技术
本次展会，维信诺首次面向海外发布中尺寸宽频LTPS技术。该技术具备超宽频、低功耗、强性能等优势，支持中尺寸AMOLED屏幕在20Hz-640Hz+超大区间范围的宽频驱动。
刷新率方面，通过对驱动电路和配套GIP电路的独特设计，刷新率最高可达640+Hz，突破了目前各类显示技术的最高记录，同时，带来-80dB的低Flicker值，显示效果更加流畅；性能优化方面，基于LTPS背板技术的创新，在20Hz的低刷、低灰阶、低亮度场景下，依然保持无闪烁显示效果；低功耗方面，维信诺在小尺寸低频LTPS解决方案基础上再进阶，开发中尺寸宽频LTPS技术，可使IC功耗降低21.5%（维信诺实验室测算数据）。此外，该技术不需要对现有产线改造升级，不牺牲产线产能，是AMOLED中尺寸经济型低功耗解决方案。这是继维信诺率先推出适用于小尺寸的低频LTPS低功耗解决方案后，在技术和应用上实现双突破。
中尺寸——LTPO再进化：维信诺发布全球领先智能分区多频技术
回顾LTPO技术进化之路，从早期动态刷新率“入门”阶段，到变频直切“进阶”阶段，如今LTPO已经来到“高阶”阶段。维信诺发布全球领先的智能分区多频技术，超灵活、更省电。该技术率先在硬件层面升级，通过对屏体进行创新设计，实现以“行”为最小单位进行任意分区，可在横向分区实现分区数量、位置和大小的灵活设置，从而实现“同一屏幕不同分区多种刷新率”的新功能。
具体到使用场景，以往折叠手机、平板等设备分屏使用APP时，全屏默认统一刷新率。维信诺智能分区多频技术搭载于智能手机终端，可根据局部显示需求的差异，让每个分区自适应为不同刷新率，实现显示内容与刷新率更精准的适配，IC功耗最高可降低20%（注：二分区下测算数据），特别对于折叠手机、平板、笔电等中尺寸应用降低功耗更显著。智能分区多频技术将LTPO率先带入以“行”为单位的自适应刷新阶段，是维信诺坚持创新驱动发展，加快绿色低碳转型的又一次实践。
中尺寸——氧化物新突破：维信诺发布AMOLED全氧化物中尺寸解决方案
在背板技术领域，除了LTPO，维信诺还在氧化物背板技术取得新突破。氧化物技术能够有效降低漏电流，提高显示屏的稳定性和可靠性，且具备制程工艺简单、可大尺寸化等优点，具有广阔的产业应用前景。
维信诺带来AMOLED全氧化物中尺寸解决方案。该方案采用创新型氧化物像素电路和驱动电路设计方案，背板工艺采用全氧化物制程，减少ELA制程影响，提升中大尺寸显示屏的生产效率；高画质方面，支持1-180Hz宽频驱动，且低频无闪烁，具有更优的亮度均一性；在应用范围上，氧化物技术路线能够覆盖小中大尺寸应用，满足未来产品高品质提升和降低能耗的双重需求。
中尺寸——沉浸式自由交互：维信诺发布AMOLED曲面悬浮显示解决方案
此次展会，维信诺还展示了AMOLED曲面悬浮显示解决方案，带来“跃然入目、自由交互”的沉浸式体验。
该方案以AMOLED为发光源，对比度更高和色域更广，画质更细腻；曲面屏体可实现R700柔性立体画面，以创新的曲面显示效果，拓展显示面积；同时，更轻更便携，在缩减内部空间的同时，为光路设计带来更多可能性。可实现空中触控，带来不止于视觉的交互体验。该解决方案适合家居、办公、车载、商场等众多消费场景，可同时满足使用者对于性能卓越的AMOLED和悬浮显示的双重需求。
大尺寸：全球领先的88寸P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接显示
大尺寸方面，维信诺参股公司辰显光电展出全球领先的88英寸 P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接屏。该产品采用25微米LED芯片，业界首创μBin技术，大幅提升色彩均一性及亮度一致性；通过特殊的表面处理技术，反射率≤5%，可在各种光照条件下保持清晰、鲜艳的画面；此外，该拼接屏还具备前维护功能，可直接从屏幕正面进行更换、维修，降低维护成本和时间；还可实现无限拼接，充分满足客制化需求。
Micro-LED是维信诺面向未来显示开拓的新赛道。作为维信诺参股公司，自2020年成立至今，辰显光电已将自身研发、中试技术发展到可量产水平，并完成了多项业内公认的Micro-LED领域卡点、难点的攻关，为Micro-LED的商业化奠定了坚实基础。未来，维信诺将持续推进“一强两新”中长期战略，推动Micro-LED进入产业化新阶段，为未来市场爆发做好准备。
全尺寸：“全能王”ViP技术再亮相
在全尺寸应用的技术储备方面，维信诺全能王技术——ViP再度重磅亮相SID展会，展示技术转化落地的最新成果。
应用创新篇
厚积薄发，车载显示业务拾级而上
车载显示作为AMOLED在中尺寸应用市场的增长极，目前已呈现多屏化、个性化、大屏化的应用趋势。维信诺很早布局车载业务并持续发力，早在2016年，维信诺在国内首次公开展示AMOLED车载显示仪表台，到 2019年全球首款量产的透明A柱，再到2022年发布了柔性AMOLED车载人机交互（HMI）一体化解决方案，维信诺持续发力车载显示创新，并推动AMOLED加快向车载应用渗透。
此次展会上，维信诺带来了日前在红旗国雅高端行政车上应用的AMOLED车载显示中控解决方案。该方案搭载维信诺14.2英寸柔性AMOLED屏幕，屏幕厚度仅0.80mm，滑移卷曲超20万次。不仅屏幕性能优秀，而且仅用一年半时间就实现从概念方案到实际应用的落地转化。
目前，维信诺已具备从材料、器件、模组、环境适应性和可靠性的全方位解决方案的能力，并且已经同数个汽车品牌合作推出了定制化的AMOLED车载显示产品。
创新未来，探索中尺寸新视界
随着屏幕应用随处可见，在互联万物时代，屏幕如何以更加自然原生的方式融入工作与生活？维信诺在SID上给出了中尺寸领域的创新探索。
维信诺全球首款一体化智能环境融合解决方案，实现卷曲笔记本电脑与智慧家居的完美结合，可一机多用。需要办公时，收纳机构中的14.2英寸柔性 AMOLED 显示屏升起，分辨率2560×1392，满足高清画质要求。配备的智能表皮采用创新打孔式表皮，显示透过率50%（±5%波动），可“变身”为键盘，实现办公功能。不显示内容时，智能表皮则呈现木纹、金属等内饰效果，像“变色龙”一样与环境完美融为一体，将科技隐藏于无形。
展会上，维信诺还带来了AMOLED透明一体机解决方案，能与环境智慧融合，赋予家居生活更人性化、更智慧的使用体验。该方案搭载维信诺12.6英寸柔性显示屏，采用领先的透明AMOLED显示技术，通过新的像素结构设计，在实现高分辨率的同时将屏幕透过率提升至60%。可用于家居生活中的任意位置，既不遮挡视线、也不影响显示效果，为智慧家居开拓更多可能。