维信诺发布智能像素化技术 可实现精密AMOLED像素

　　5月11日消息，在2023世界超高清视频产业发展大会上，维信诺全球首发无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术（以下简称“ViP”）。

　　据悉，ViP技术具有无精细金属掩膜版（FMM）、独立像素、高精度的特点，使AMOLED有效发光面积（开口率）增加至69%，也可使像素密度提升至1700ppi以上，配合维信诺Tandem叠层器件，较FMMAMOLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度。

　　像素精度的增加，使得面板可以在高ppi下依然可采用RealRGB像素排列；光刻替代FMM后，蒸镀时子像素之间混色问题及低亮度驱动时子像素之间串扰问题也随之得以解决，进一步让AMOLED清晰度、色彩表现、均一度等显示效果优势充分释放。

　　此外，ViP也可使得Tandem叠层器件、屏下摄像、COE等原有FMMAMOLED已成熟量产的技术获得全新工艺加持。例如，在不改变设计、不增加成本的情况下，屏下传感器透过率较FMM工艺提升1倍，使屏下摄像技术从底层全面革新。

　　在应用场景方面，ViP技术可使AMOLED实现全尺寸应用领域全覆盖。维信诺方面表示，无论是应用于AR/VR、穿戴、手机显示等小尺寸显示，还是平板电脑、笔记本电脑、桌面显示、车载、电视等中大尺寸显示，ViP都将在细分市场，针对其特定的需求，为终端客户及消费者带来全新视觉体验。