来源 :时代周报2024-12-17
2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,苏州东山精密制造股份有限公司申请一项名为“一种信号传输结构”的专利,公开号CN 119095259 A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明提供了一种信号传输结构,包括PI介质层、设置在PI介质层上下表面的第一铜箔层及第二铜箔层,所述第一铜箔层包括信号线区域及间隔设于信号线区域横向上的两个侧壁之外的两个第接地区域所述第二铜箔层包括对应于信号线区域设置的第二接地区域,所述第二接地区域上沿所述信号线区域的轴向方向间隔设置有多个镂空槽,所述镂空槽的槽壁在PI介质层的下表面的正投影在所述横向上具有距离最大的两个端点,且所述两个侧壁在所述下表面的正投影位于两个所述端点之间,两个所述第一接地区域分别通过穿设在所述PI介质层中的多个导电件与所述第二接地区域电性连接。本发明解决了信号传输结构的拉伸率比较低,无法满足可伸缩需求的问题。