来源 :今日半导体2024-01-09
近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证。这标志着北方华创在绝缘介质填充工艺技术上实现了新的突破，也为北方华创进军12英寸介质薄膜设备领域，打开百亿级市场迈出了坚实的一步。
集成电路领域高速发展，对芯片制造工艺提出了更具挑战的要求，其中就包括如何用绝缘介质在各个薄膜层[1]之间进行均匀无孔的填充，以提供充分有效的隔离保护。为了满足以上需求，HDPCVD设备已经成为介质薄膜沉积工艺的重要设备。
[1]包括浅槽隔离（Shallow-Trench-Isolation，STI），金属前绝缘层（Pre-Metal-Dielectric，PMD），金属层间绝缘层（Inter-Metal-Dielectric，IMD）等。
Orion Proxima作为北方华创推出的国产自研高密度等离子体化学气相沉积设备，主要应用于12英寸集成电路芯片的浅沟槽绝缘介质填充工艺。此款设备通过沉积-刻蚀-沉积的工艺方式可以有效完成对高深宽比沟槽间隔的绝缘介质填充，借助北方华创在刻蚀技术上的积累，发挥其高沉积速率、优异的填孔能力和低温下进行反应得到高致密的介质薄膜的优势，获得多家业内客户关注。
正如北方华创一直秉承“以客户为中心”的企业核心价值观，华创人始终以务实的精神坚持“急客户之所急、想客户之所想”作为技术创新永续驱动力。现阶段，Orion Proxima技术性能在迭代升级中已达业界先进水平：通过灵活可控的软件系统调度优化与自主研发特有传输平台的结合，助力客户实现产能的大幅提升，取得双赢；通过提供不同的硬件配置方案，满足了包括填孔能力、膜层质量、颗粒控制等工艺需求的同时，更实现了对逻辑、存储及其他特色工艺领域客户的全覆盖。
在创新中突破、在专业中精进，Orion Proxima HDPCVD通过优化机台结构，缩小了整机占地面积，节省了客户空间运营成本；通过优化排气管路设计，提高了清洗效率；通过优化开盖方式，缩减了人力维护开支，提高了设备生产效率。
北方华创正基于20余年沉积工艺技术的深厚积累，全面布局多类薄膜产品，致力于为客户提供全面的薄膜产品解决方案。
赞助商广告展示
湃泊芯片热沉工厂落成，闭环解决芯片散热卡脖子难题
2024年1月3日，湃泊科技的芯片热沉工厂在深圳市宝安区松岗江碧环保科技创新产业园落成，全面建成后月产值将达500万颗，不仅将成为国内最大激光热沉工厂，或也将成为全球在芯片热沉细分领域最大的现代化工厂。湃泊热沉新工厂在宝安建成之后，将极大扩充原来工厂的产能，成为国内热沉最大的生产供应商。
湃泊所聚焦的芯片热沉赛道属于高功率激光芯片的一个环节，“激光芯片”属于高端制造，在近年来已经绝大部分实现了国产替代，但在热沉陶瓷散热片环节，一直以来都被日本和美国公司所垄断。
中国在高功率激光制造的下游领域，如高铁、新能源汽车、军工和航天等，近年来呈现出迅猛的增长，这意味着中国几乎是芯片热沉领域最大的应用市场之一。然而，在激光芯片热沉环节却存在明显的缺失。目前，完全受制于日本企业，甚至激光芯片散热片的价格都超过了芯片本身，中国在激光芯片热沉领域亟需自主发展和技术突破。湃泊致力于在这一领域发挥作用，推动中国在激光芯片热沉方面实现自主可控。
湃泊创始人安屹向媒体解释：“芯片散热卡在三高问题：高热、高压、高频，这是最大的痛点，湃泊下决心要从生产链条的根本上，和上下游的国内厂商一块儿解决这三大问题。”
因此，湃泊自创立伊始便致力于建立国内供应链闭环，替代原本依赖日本、欧洲和美国的产业链。从热沉设计、陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀、光刻蚀刻，一直到高精密研磨抛光，整个生产链都将在湃泊位于深圳宝安的热沉工厂实现闭环。
作为芯片热沉细分领域的专业企业，湃泊致力于实现高性能产品的工业化、高效率生产，并实现大规模交付，旨在帮助客户快速而最大程度地开拓更多应用场景。湃泊的目标是突破海外巨头对芯片热沉成本的垄断，与国内高功率激光、高端材料制造等领域的众多企业合作，共同攻克这一难题。