来源 :太极计算机股份有限公司2025-11-28
11月26日，太极股份牵头打造的“基于云的芯片协同设计创新平台”项目在“2025第八届数智化转型与创新评选”中，从上百个优秀案例中脱颖而出，荣膺“数智化战略典范案例”奖项，标志着我国芯片研发领域在云端协同与数智融合方面迈出了重要一步。
该项目由太极股份联合 中国电科 信息科学研究院、电子科技大学等多家单位共同构建，是国内首个面向特定专业领域的多专业IP共享芯片协同创新平台。
平台构建了覆盖需求共创、资源匹配与设计众包的一体化服务体系，并通过射频信号接收处理芯片的异地实时协同研发和RapidIO Gen3端点IP的网络化协同研发两大主线进行了实际应用验证，在 中国电科 二十九所、五十八所及 天津市滨海新区信息技术创新中心 等单位取得了显著成效，获得示范单位的高度认可。
图：项目成果应用场景
项目立足于解决基础及系统研发企业面临的跨单位、多专业协同挑战，攻克了基于云的复杂芯片协同设计架构等关键技术，建成了以多专业IP共享为核心的协同设计平台。
平台依托异地多中心资源协同，实现多个计算中心软硬件资源的统筹分配与共享；基于容器技术，完成专业软件的云化部署与动态调用；借助远程三维可视化技术，使得三维设计软件可通过浏览器在用户本地“零安装、零维护”的条件下实现大型设计任务，真正做到了设计资源的高效调用与可视化协同。
图：系统架构图
在人工智能与数据融合方面，平台通过集成多种云协同服务，支持多用户、跨地域、跨专业的设计与实时会商，构建了典型的多专业共享IP库，形成了完整的复杂芯片协同研发技术解决方案，有效推动了射频信号接收处理多功能芯片与RapidIO Gen3端点IP核的网络化协同研发。
该项目实现了对传统芯片设计组织、地域与技术壁垒的突破，将分散在不同单位的顶尖智力资源与核心IP资源进行高效整合，显著缩短了研发周期，为研发体系向数字化、网络化、智能化转型提供了可复制的典范。
太极股份作为数字化服务领域的领先企业，持续推动技术、组织与商业模式的协同创新，致力于打通跨地域、跨专业的数据与模型资源，推动复杂芯片自主创新体系不断完善，为我国科技自强与产业升级注入持续动能。