来源 :北新路桥之声2024-06-07
6月5日，北新路桥集团禾润科技公司与锡圆电子科技（无锡）有限公司在苏州市签署战略合作协议，通过双方优势互补，实现战略“联姻”。
会上，禾润科技与锡圆电子双方介绍了各自优势领域的最新进展情况，肯定了合作成果和战略意义，明确了芯片封装测试及半导体电子元器件制造、硅料仓储及贸易、算力服务、工程建设、投融资等领域精诚合作、共赢未来的意愿。
锡圆电子目前正在无锡市筹建高端半导体封测项目园区，此次签约会上，双方同时签订《高端半导体封测项目园区电子工业环境专项工程施工合同》，合同金额为2272万元，是禾润科技公司使用电子与智能化专业承包资质承接的首个电子工业环境智能化工程，也是北新路桥集团首个建筑智能化项目。该项目是双方战略合作的第一步，禾润科技将发挥其在电子智能化建造和系统研发方面的优势，为锡圆电子高端半导体封测项目园区的建设提供有力支持，同时通过深度参与园区建设，在芯片封装测试智能化方向进行联合探索，为未来芯片代理、销售、运维业务的合作奠定基础。
禾润科技公司一行还赴江苏协鑫集团参观并开展座谈交流，围绕风光电基础工程项目和电力储能工程项目建设方面进行磋商，并就“原材料供应链+智算服务”的合作模式进行了深入探讨。
据悉，禾润科技上海临港新片区分公司成立于2024年2月，此前的一年时间里，禾润科技公司依托北新路桥集团总体战略布局和自身技术优势，以硅料贸易业务为“触手”，延伸至新基建背景下的新能源、半导体及智算领域，并进行了深度探索，发展了一批优质合作伙伴，在硅基行业的布局上迈出了实质性步伐。
未来，禾润科技将继续秉持开放、合作、共赢的理念，与更多战略伙伴携手，共同构建硅基、半导体、智算服务等领域的多元化产业生态，为推动北新路桥集团高质量发展注入新质生产力。