超华科技申请电解铜箔制备方法专利，提高电解铜箔制备效率

　　2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，广东超华科技股份有限公司申请一项名为“一种基于低瘤化表面处理技术的电解铜箔制备方法及其应用“，公开号CN117568876A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种基于低瘤化表面处理技术的电解铜箔制备方法及其应用；属于电解铜箔技术领域；电解铜箔制备方法包括依序设置的铜箔层、粗化处理层、固化处理层、防护阻挡层、钝化层和硅烷偶联剂层；铜箔层的制备包括下述步骤：(1)电解液进入电解槽，电解液按高浓度高纯度硫酸铜、硫酸，氯化铁配置；(2)向电解槽中添加有机混合添加剂A，有机混合添加剂A由下述重量份的原料组成：聚二硫二丙烷磺酸钠1?3份，明胶2?4份、骨胶2?5份，羟乙基纤维素2?4份；(3)通电进行电沉积，电解液流量为20～50m。