来源 :深交所互动易2025-02-19
irm2179506问博深股份(002282)最近，吉林大学与中山大学科研团队，在高温高压下合成首次毫米级的六方“金钢石材料”，芯片未来的变革在中国.金刚石材料的特性与优势金刚石作为一种半导体材料，具有卓越的物理和化学性能，使其在芯片制造中展现出巨大潜力。·高热导率：金刚石的热导率高达2200W/(m·K），远高于碳化硅（Si C）、硅（Si）和砷化镓（GaAs）。请问，公司在切割半导体金钢石研发到了哪个阶段了
2025-02-19 12:12:19
博深股份答irm2179506
您好，公司目前不涉及金刚石半导体材料及其切割的研发。谢谢。
2025-02-19 16:04:10