光迅科技将在OFC 2025演示全新一代低功耗1.6T光模块

　　继ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224模块，光迅科技加速技术迭代，将于OFC 2025期间推出搭载3nm DSP芯片的升级版本，以延续高速可插拔光模块在AI互联场景的生命周期。光迅科技诚邀全球业界同仁共同见证新一代1.6T OSFP224 DR8光模块的革新突破。

　　

　　本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光模块彰显三大技术突破：

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　　功耗大幅下降

　　通过采用3nm制程DSP芯片与硅光技术融合，相较5nm方案实现模块功耗大幅下降，有效破解AI智算中心高密度部署的散热瓶颈

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　　传输性能提升

　　基于独创的信号完整性架构，突破性实现8×200G信号在单模光纤500米距离的稳定传输，为200G SerDes系统提供可靠承载

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　　高密度、大容量

　　模块设计可在2U尺寸下实现100T交换容量，为超大规模数据中心提供可扩展的部署方案

　　展会同期，光迅科技还将构建800G全场景产品生态矩阵，涵盖DSP/LPO/LRO等多元技术路径，并展示全浸没式液冷光模块解决方案，产品体系全面覆盖AI算力集群、智算中心及云数据中心的差异化需求。