来源 :光迅科技2024-02-22
把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，以科技创新推动产业创新。2023年，武汉科技创新能力持续提升，关键核心技术不断突破，在实现科技自立自强的新征程上阔步前行。2月21日，《长江日报》发布“2023年度武汉市十大硬科技成果”，该评选由武汉市科技局发起，十家单位的硬核科技产品榜上有名，其中，由光迅科技等单位完成的高速光通信用半导体激光器芯片位列榜首。
作为光电器件及模块研发生产全球先行者，光迅科技持续打造全光网产业安全供应的“硬件底座”，深入开展高速芯片核心技术攻关及产业化研究，研制出两款芯片，并同步开发接入、数据、传输三类应用模块，技术和产品均实现了较大的突破。
上榜理由介绍到，该激光器芯片推动了武汉市光电子产学研用优势单位进一步做大做强，龙头企业示范引领作用更加凸显；促进了武汉市光电子产业链联动发展，补强了产业链，完善了供应链；提升了武汉市在全球光电子产业链的地位，增强了产品附加值；提高了武汉市科技成果产业化效能，突破了制约成果转化面临的困境。
在2023年，光迅科技还牵头制定我国首项光电器件行业 IEC国际标准，填补国内空白；在该芯片方面申请专利超过10项，形成了自主知识产权，解决了光网络核心光芯片“卡脖子”问题；据统计，该芯片出货量达到百万级，产品批量应用于接入市场、数据中心和传输网络。其中，中国移动5G光模块集采份额第一，中国电信5G光模块集采份额第三，为我国数字经济产业和东数西算战略筑牢产业根基。
此外，由国家信息光电子创新中心主导完成的400G硅基光收发芯片入选“武汉市十大科技新闻”。
2023年5月，400G硅基光收发芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》和十大国有企业数字技术成果，并引起行业内外的广泛关注。
该芯片产品基于国际前沿的硅基光电子芯片技术开发，具备低成本、高速率、高可靠性等优势，支持高达上千公里的光信号传输，可广泛应用于骨干网等宽带通信。芯片研发中相继攻克高速调制、高速探测、片上偏振调控、高效耦合等技术难题，整体性能达到国际一流水平，填补了我国400G以上硅光芯片产品空白。