光迅科技取得芯片组件、光器件及组装方法专利，能有效的改善光器件在组装过程中的不良率

　　金融界2024年2月1日消息，据国家知识产权局公告，武汉光迅科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片组件、光器件及组装方法“，授权公告号CN114942493B，申请日期为2022年5月。

　　专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片组件、光器件及组装方法，包括：电路板；以及芯片组件，所述芯片组件包括底座、盖体以及第一芯片单元；所述底座与所述电路板固定连接，所述第一芯片单元通过所述盖体与所述电路板电性连接；所述盖体扣设在所述底座上以形成容纳空间；所述第一芯片单元布置在所述容纳空间内。本申请实施例的一种芯片组件、光器件及组装方法，能有效的改善光器件在组装过程中的不良率。