光迅科技申请高速外调激光器封装专利，提升了器件高频特性

　　据国家知识产权局公告，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种高速外调激光器封装用热沉及其使用方法“，公开号CN117317796A，申请日期为2022年6月。

　　专利摘要显示，本发明涉及光电子器件领域，特别是涉及一种高速外调激光器封装用热沉及其使用方法，高速外调激光器封装用热沉包括：热沉、电极组件和通孔，其中：所述热沉至少分为三层，所述热沉的表层和底层蒸镀合金薄膜，所述热沉的中间层蒸镀钨薄膜；所述电极组件的地电极覆盖至少一个所述通孔；所述通孔贯穿所述热沉，所述电极组件覆盖所述热沉的表层。高速外调激光器封装用热沉在集成高速外调激光器工作时可以同时给分布反馈激光器和电吸收调制器加载电信号，在热沉中间层蒸镀钨薄膜，钨的极化能力强，易形成平板电容，因此减小了平板电容间距，减小了电容值，提高了响应带宽，提升了器件高频特性。