来源 :投资快报2023-03-09
光迅科技完成定增募集资金15.73亿元，发行对象16家，发行普通股84803234股，全部以现金认购，每股价格为18.55元。
实控人参与定增彰显对公司发展的信心
公司实控人中国信科集团前期同意以现金方式认购本次非公开发行股票，认购比例不低于本次非公开发行股份总数的10%，且不超过本次非公开发行股份总数的20%。根据此次配售情况，中国信科集团获配金额3.15亿元，锁定期为18个月，获配股数为16960646股，占此次总发行股数的20.0%，达到承诺上限，彰显实控人对公司未来发展的信心。同时公司前期也在2022年8月发布了股权激励计划，我们认为公司经营质量有望持续优化，成长动力十足。
定增进一步完善产品矩阵并扩充产能
定增聚焦“高速光通信器件生产建设项目”和“高端光电子器件研发中心建设项目”，前者建设期为2.5年，投产后形成年产5G/F5G光器件610万只、相干器件、模块及高级白盒13.35万只、数通光模块70万只，产品全面覆盖公司当前接入、传输、数通三大块业务的高端产品系列。从下游需求来看，当前接入网等领域持续保持高景气，根据工信部数据，截至2022年12月，10GPON端口数达1523万个，比2021年末净增737.1万个，千兆及以上接入速率的用户数为9175万户，全年净增5716万户。同时近期，工业和信息化部总工程师田玉龙表示，后续将开展千兆光网“追光行动”，加强跨行业、跨企业、跨地区网络协同创新，支持传统产业向数字化、网络化、智能化转型。接入网整体景气度高企，定增扩产助力，公司有望迎来加速发展期。
新兴领域加速推进拓展未来成长空间
公司在2022年10月的ECOC展会上发布了车载激光雷达用一站式解决方案，还能够提供包括车规级1550种子激光器、PD、APD、CIR、Reflector、CPL、Combiner等发送、接收光器件，以及车规级1550 DFB Chip、1550 Gainchip、1550 APD Chip、PLC Chip等芯片产品。2023年1月，公司公告通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。800G光模块领域，公司已具备批量生产的能力，针对特定客户已进行了小批量的交付。CPO领域，也具备相关技术储备。