来源 :深交所互动易2021-10-29
cninfo753973问福晶科技(002222)董秘你好：河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此同时，持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。请问福晶科技向河南通用智能装备有限公司供货吗？谢谢！
2021-10-29 04:50:54
福晶科技答cninfo753973
感谢您对公司的关注！公司的产品主要面对激光器客户，激光器厂商再向设备厂商供货，目前公司未向河南通用智能装备有限公司直接供货，谢谢！
2021-10-29 16:36:15