来源 :金融界2023-11-20
据国家知识产权局公告，浙江大立科技股份有限公司取得一项名为“真空封装结构及其制备方法”，公开号CN117069049A，专利申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种真空封装结构及其制备方法。真空封装结构包括：衬底；导电基座，导电基座设置在衬底表面；第一吸气剂层，第一吸气剂层设置于导电基座表面；微桥结构，微桥结构支撑设置于第一吸气剂层的表面；第二吸气剂层，第二吸气剂层设置于导电基座表面，且位于第一吸气剂层与微桥结构围合的空间内。该技术无需在元器件封装管壳上焊接吸气剂柱或吸气剂片，无需在盖板上为吸气剂提供额外空间，在减小元器件封装尺寸，降低器件成本的情况下，增大了吸气剂的暴露面积，提高了元器件的真空度；且能够通过电激活或热激活方式对第一吸气剂层及第二吸气剂层进行多次激活，增加第一吸气剂层及第二吸气剂层的寿命。
采集日期：2023年11月20日