来源 :格隆汇2021-12-03
大为股份(002213.SZ)公布，近日，公司收到国家知识产权局颁发的1项《商标注册证书》，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(“芯汇群”)收到国家知识产权局颁发的1项《发明专利证书》、7项《实用新型专利证书》、1项《外观设计专利证书》，具体情况如下：
商标注册证书：
发明专利证书：一种基于ART神经网络的晶圆缺陷检测方法，该基于ART 神经网络的晶圆缺陷检测方法，包括以下步骤：获取基于ART神经网络的缺陷检测模型并保存；获取扫描电镜采集的晶圆图像，并输入至所述缺陷检测模型；利用所述缺陷检测模型检测所述晶圆图像的缺陷及缺陷类型。该方法采用计算机视觉方式，通过基于 ART 神经网络的缺陷检测模型来检测晶圆缺陷，可以提高检测效率，有利于及时分析影响芯片良率的因素。
实用新型专利证书：一种可分类存储的IC分装设备，一种具有分类抽拉存储功能的电子元器件储存箱，一种端口带独立供电模块的硬盘测试板，一种供电电压可变的硬盘测试板，一种电子元器件存储器插槽夹具，一种电子元器件存储器的器件结构，一种数据储存器的连接头。
外观设计专利证书：测试板(SXmicroSTM1A-V1)
上述发明专利、实用新型专利及外观设计专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。