来源 :深交所互动易2025-08-27
irm2569065问*ST东晶(002199)尊敬的董秘您好，请问网传华为昇腾：东晶与昇腾团队合作开发低功耗HCSL接口晶振，针对昇腾Atlas系列推出定制化封装（如2016超薄型），适配边缘计算场景的紧凑型设计需求。是否合理？
2025-08-23 11:21:55
*ST东晶答irm2569065
尊敬的投资者，您好，公司与相关厂商尚无业务合作。谢谢关注。
2025-08-27 16:07:40