浙江东晶电子股份有限公司关于为全资子公司提供担保的进展公告

　　证券代码：002199 证券简称：东晶电子公告编号：2024033

　　浙江东晶电子股份有限公司关于为全资子公司提供担保的进展公告

　　一、担保情况概述

　　浙江东晶电子股份有限公司（以下简称“公司”、“东晶电子”）于 2024年 5 月 20 日召开 2023 年度股东大会审议通过了《关于为全资子公司提供担保额度的议案》，同意公司向东晶电子金华有限公司（以下简称“东晶金华”）提供不超过 15,000 万元人民币的担保额度。具体内容详见公司分别于 2024 年 4 月 18日、2024 年 5 月 21 日刊登在《证券时报》、《中国证券报》及巨潮资讯网的《关于为全资子公司提供担保额度的公告》（公告编号：2024009）、《2023 年度股东大会决议公告》（公告编号：2024021）。

　　二、担保进展情况

　　近日，公司与交通银行股份有限公司金华分行（以下简称“交行金华分行”）签署了《保证合同》（编号：C240826GR3377802），为全资子公司东晶金华向交行金华分行申请银行授信额度提供最高额人民币 3,000 万元的连带责任保证担保。公司原于 2024 年 5 月与招商银行股份有限公司金华分行签订的最高额 2,500万元的《最高额不可撤销担保书》