来源 :金融界2024-03-14
2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,武汉凡谷电子技术股份有限公司取得一项名为“一种谐振杆装配夹具“,授权公告号CN220585481U,申请日期为2023年6月。
专利摘要显示,本实用新型涉及通信技术领域,提供了一种谐振杆装配夹具,包括叠设的底板和压板,底板具有供谐振杆插入的多个收容孔;所述夹具还包括磁铁,所述磁铁用于吸引所述谐振杆以导正谐振杆插入所述收容孔的姿态,磁铁内嵌于所述底板中,压板具有供外部螺钉穿过的多个入料孔,各入料孔与各所述收容孔一一对应设置,每一所述收容孔和与之对应的入料孔贯通。本实用新型的一种谐振杆装配夹具,通过在底板和压板配合形成的夹持结构中设置磁铁,通过磁铁的吸引,在谐振杆从收容孔插入时对谐振杆进行导正,有效地解决了装配谐振杆的过程中极易出现的谐振杆对位不准,卡钉、打转和打伤等技术瓶颈,可实现批量性地一次性摆料,一次性装配完成,提高安装质量和安装效率的目的。