华天科技受邀参加2024汽车与新能源芯片生态大会，探讨汽车电子封装技术

　　2024年11月12日至13日，2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接会在上海成功举办。作为本次大会的亮点之一，华天科技天水技术总监李科先生受邀发表了题为《华天科技汽车电子封装》的精彩演讲。

　　

　　李总深入分析了汽车电子市场的现状与未来发展趋势，详细阐述了汽车电子封装技术的多条发展路线，并分享了天水华天在汽车电子封装领域的技术优势和创新成果。

　　

　　李总的演讲获得了与会专家、学者及业内人士的高度评价，尤其在汽车电子封装技术的前沿应用和行业前景展望方面，展示了华天科技强大的技术实力和市场洞察力，进一步巩固了华天科技在汽车芯片领域的行业地位，赢得了广泛的关注与认可。

　　此次大会不仅加深了华天科技与行业内外的合作与交流，也标志着公司在汽车电子领域的技术创新再上新台阶。作为行业领军者，华天科技持续推动汽车电子领域的技术进步与产业升级，积极响应智能网联汽车、绿色新能源等行业发展需求，致力于为全球汽车产业提供更高效、更安全的电子封装解决方案。