来源 :深交所互动易2024-06-24
irm101553527问华天科技(002185)目前TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV（玻璃基）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，华天科技在TGV（玻璃基板）封装领域是否有技术储备了？谢谢！
2024-06-12 10:17:00
华天科技答irm101553527
公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！
2024-06-24 17:53:58