来源 :今日半导体2023-12-13
华天科技公告，公司全资子公司华天科技(江苏)有限公司(“华天江苏”)拟与南京盘芯创业投资合伙企业(有限合伙)(“盘芯创投”)、南京盘起股权投资合伙企业(有限合伙)(“盘起投资”)、南京盘升股权投资合伙企业(有限合伙)(“盘升投资”)、南京盘时股权投资合伙企业(有限合伙)(“盘时投资”)、南京盘势股权投资合伙企业(有限合伙)(“盘势投资”)及自然人肖智轶发起设立江苏盘古半导体科技股份有限公司(暂定名，最终以登记机关核准的名称为准，“盘古公司”或“拟设公司”)。盘古公司股本总额10,000万元，其中华天江苏出资6,000万元，持股比例60%。
本次设立控股子公司将根据拟设公司业务进展情况缴纳出资，短期内对公司财务和生产经营不会产生重大影响。拟设公司的成立将有利于推动公司在先进封装领域的布局，完善公司封测技术工艺及业务体系，符合公司的整体发展战略，对公司未来发展具有积极的推动作用。
关于华天天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。公司在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的第一品牌。