华天科技：订单不饱满，公司延长集成电路多芯片封装扩大规模项目等募投项目建设周期至2024年底

　　华天科技11月28日公告，公司董事会同意公司对部分2021年非公开发行股票募集资金投资项目的建设周期进行调整，将项目建设完成时间由2023年底延长至2024年底。涉及项目包括集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。

　　上述募集资金投资项目在实施过程中，受地缘政治冲突、经济发展增速放缓等因素的影响，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，公司订单不饱满，产能利用率不足，公司放缓了募集资金投资项目实施进度。为保证募集资金投资项目建设质量，维护全体股东整体利益，公司对募集资金投资项目的建设周期进行调整，将项目完成时间由2023年底延长至2024年底。