自动化攻击已成API主要威胁?，相关风险指标增长达9倍,这家公司在智能边缘安全领域拥有API安全产品
半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节，分为封装与测试两个环节，根据Gartner统计，封装环节价值占半导体封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势,先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。Chiplet方案是一种“异构”封装技术，是先进封装发展的重要方向，受到企业的广泛认可，据Omdia数据显示，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势迅猛，有望拉动先进封装塑封材料发展。
龙头公司:【华海诚科】
1、公司全面布局半导体塑封材料,前瞻布局先进封装类产品
公司成立于2010年，是一家专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业，已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商。公司也是当前A股唯一一家环氧塑封料上市公司，具备极强稀缺性。公司于2023年4月上市，属于次新股。
公司拥有较为完整的产品阵列，覆盖基础类(DO/TO/DIP等)、高性能类(SOD/SOT/SOP等)、先进封装类
(LGA/BGA等)塑封材料，已成为中国大陆高性能类产品引领者，相关产品性能亦处于国内同行业领先水平，且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域。此外，公司多个在研项目布局先进封装用塑封材料，包括用于SiP/BGA/QFN/FO先进封装的塑封料，取得了显著进展，未来有望贡献可观收入。
2、公司在环氧塑封料领域属于第一梯队
环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型产业环节。
由于进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据，其中除华海诚科外均为非上市公司。目前公司在环氧塑封料领域属于第一梯队，产品布局完善，技术储备已覆盖传统封装与先进封装两大领域，与长电科技、华天科技、通富微电等国内主流，封装厂商已建立了长期良好的合作关系。
值得一提是，公司在接受特定对象调研时表示，在性能环氧塑封料领域国内市场的主要份额被日企占据，国内仅少数公司可实现批量供货。公司在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%。
3、半导体塑封材料全球超百亿人民币市场规模，国内增速远高于全球
环氧塑封料属于半导体封装材料较大的细分品类,近年来市场规模保持增长，2015年至2020年，全球塑封材料市场规模由23.31亿美元增长至24.48亿美元，复合增速为0.98%。受益于全球封装产能逐步转移至大陆，大陆塑封材料增速高于全球市场,由2015年的43.7亿元增长至2020年的56.7亿元，复合增速为5.37%。
4、先进封装发展驱动封装材料产业升级
先进封装市场迅速扩张，根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计达到650亿美元，2021-2027年间复合增速达到9.6%。先进封装市场的扩张有望带动上游环氧塑封料产业优化升级，促进价值量的持续提升。
5、公司部分先进封装材料已小批量生产
作为专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，公司主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂。其中环氧塑封料是公司核心业务，应用于传统封装的基础类产品和高性能类产品已量产,性能达到外资厂商水平，应用于QFN的先进封装类材料已实现小批量量产，高端先进封装材料GMC已通过客户验证，LMC处于客户验证过程中。
具体看，公司应用于QFN封装的产品已经通过通富微电、长电科技等厂商的考核验证，实现小批量量产，BGA产品正在长电科技、华天科技等厂商考核验证中，进展顺利。FC产品多款产品实现小批量量产，有2款产品通过星科金朋验证，SiP、 FO类产品正在积极配合下游头部客户验证。
6、业绩预测方面
预计公司2023-2025年营业收入分别为3.76/4.88/6.38亿元，同比增速分别为24.00%/29.73%/30.77%;归母净利润分别为0.55/0.77/1.09亿元，同比增速分别为34.39%/38.51%/41.65%; 3年复合增速为38.15%。
申明
本文仅为笔者自我学习的投资笔记，不作为任何人的投资依据，股市有风险，投资需谨慎！