来源 :银行联合信息网2023-04-07
天水华天科技股份有限公司同意全资子公司华天科技（江苏）有限公司投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。
图表1：项目投资情况表
【行业分析】集成电路行业快速发展
天水华天科技股份有限公司属于集成电路行业，我国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，我国集成电路行业发展快速。相关企业可以在此环境下，加大创新力度，促进行业的高质量可持续发展。
集成电路的产业规模
美国制裁倒逼芯片国产替代进程加快。随着我国5G、工业互联网、云计算的快速发展，集成电路高度依赖进口，带动进口额增加。当前我国集成电路贸易逆差持续上升，在2022年达到2615.79亿美元。在2022年8月，拜登签署《芯片法案》，美国展开了对中国半导体产业的新一轮制裁。中国政府也采取了一系列积极措施，目前各地市均出台了一系列相关政策，一些重点省份甚至将集成电路纳入政府工作报告中，集成电路产业链高质量发展正在加速开展。
图表2：2010—2025年中国及全球半导体市场规模及预测
集成电路进出口情况
政策助力芯片国产替代。芯片是半导体元件产品的统称，作为重要的电子元器件组成部分，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、军事等领域。芯片是信息产业的核心，承担着电子设备运算和存储的重要能力。目前，国家已经将芯片列为战略性新兴产业。为了避免再出现被“卡脖子”的现象，近些年我国出台了一系列政策文件，来支持芯片产业的国产替代和自主可控。在《中国制造2025》中，集成电路被纳入新一代信息技术产业重点领域。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》进一步优化集成电路产业发展环境。
图表3：2010—2025年中国及全球半导体市场规模及预测
【企业分析】天水华天科技股份有限公司
天水华天科技股份有限公司（股票代码：002185）天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务首选品牌。
公司具有研发优势
公司具有领先的技术研发和持续的产品创新优势。技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
作为国家高新技术企业，公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
公司注重研发投入
2022年公司研发投入近上年明显增加，研发取得不少成果。公司完成了3D FO SiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3D Memory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7:1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP封装技术。2022年公司共获得授权专利69项，其中发明专利7项。
图表4：研发费用变化图
创新机会
华天江苏为公司根据战略规划和经营发展需要，在南京市浦口区设立晶圆级先进封装测试产业基地，由华天江苏承担建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目。项目的实施能够提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。
本项目建设期五年，短期内对公司财务和生产经营不会产生重大影响。项目建成投产后，将会进一步扩大公司先进封装测试产能规模，提高公司综合竞争力。