来源 :深交所互动易2022-08-23
cninfo622482问华天科技(002185)有分析机构指出，在后摩尔时代Chaplet、Wlp、Sip、Fandout、2.5Ｄ、3Ｄ堆叠等先进封装技术是未来的发展趋势，请问对于以上技术公司是否有布局和储备？
2022-08-08 11:17:32
华天科技答cninfo622482
公司已经布局上述技术。谢谢！
2022-08-23 00:21:59