来源 :深交所互动易2026-06-03
cninfo1354291问通富微电(002156)尊敬的蒋澍董秘您好！我是贵公司股东，关注到近期市场有大量关于公司与长鑫存储深度合作HBM高端封测的报道，特向您核实以下关键信息，恳请如实回复，避免模糊表述：市场报道称公司为长鑫提供12层堆叠HBM3封装技术，可支撑819GB/s带宽需求，应用于AI算力芯片，该技术参数与应用场景是否属实？
2026-05-18 13:20:30
通富微电答cninfo1354291
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2026-06-03 15:17:03