长江商报消息作为全球半导体封测领域的领先企业，通富微电（002156.SZ）营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。如今，公司计划扩大产能。
4月10日，通富微电公告，拟向特定对象发行股票的募集资金总额不超过42.2亿元（含本数），用于“存储芯片封测产能提升项目”“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”“晶圆级封测产能提升项目”“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”，以及补充流动资金和偿还银行贷款。
通富微电表示，公司本次募投项目均围绕上述关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局。
长江商报记者注意到，自2021年以来，通富微电研发费用已连续5年超过10亿元。
近日，通富微电名誉董事长石明达明确表示，公司依旧将科技创新列为关键词。“2009年以来，公司在科技创新方面的投入超过100亿元。”
定增项目加速供应体系重构
当下，以人工智能、数据中心、自动驾驶、边缘计算等为代表的新一轮技术变革，正推动计算芯片、存储芯片、车载芯片、智能终端主控芯片及通信芯片等关键领域快速扩容。
4月10日，通富微电发布公告，拟向特定对象发行股票的募集资金总额不超过42.2亿元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于五大项目。
其中，通富微电的“存储芯片封测产能提升项目”投资总额达8.88亿元，拟使用募集资金投入8亿元；“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”投资总额达11亿元，拟使用募集资金投入10.55亿元；“晶圆级封测产能提升项目”投资总额达7.43亿元，拟使用募集资金投入6.95亿元；“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”投资总额达7.24亿元，拟使用募集资金投入6.2亿元，以及10.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
具体来看，“存储芯片封测产能提升项目”建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片，增强上市公司在存储封测领域的优势地位。
“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块，巩固并增强上市公司在车载等封测领域的优势地位。
“晶圆级封测产能提升项目”将新增晶圆级封测产能31.20万片，同时也提升公司高可靠性车载品封测产能15.732亿块，将有助于上市公司扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”计划投资用于提升高性能计算及通信领域封测产能，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块，有助于公司优化产品结构，提升公司的经营规模及盈利能力，进一步巩固在先进封测领域的优势。
通富微电表示，公司本次募投项目均围绕上述关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局。
公告显示，若假设本次发行股票数量为发行上限4.55亿股，则本次发行完成后，预计华达集团持有的通富微电股份比例将下降至15.22%，其余股东持股较为分散，华达集团仍为上市公司的控股股东，石明达仍为上市公司的实际控制人。
科技创新方面投入超100亿
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。
资料显示，通富微电是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。
长期以来，通富微电的发展与全球及国内半导体产业保持同频，在AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广泛的行业客户基础，包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。
长江商报记者发现，自2013年以来，通富微电营业收入持续保持增长。
近期，通富微电发布业绩预告，预计2025年实现归母净利润11亿至13.5亿元，比上年同期增长62.34%至99.24%；扣非净利润7.7亿至9.7亿元，比上年同期增长23.98%至56.18%。
对于2025年业绩表现，通富微电表示，2025年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。
此外，通富微电介绍，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业绩。
研发方面，自2021年以来，通富微电研发费用已连续5年超过10亿元。其中，公司2024年和2025年前三季度研发费用分别为15.33亿元和11.23亿元，同比分别增长31.96%和17.42%。
谈到未来发展，近日，通富微电名誉董事长石明达明确表示，公司依旧将科技创新列为关键词。
“2009年以来，公司在科技创新方面的投入超过100亿元。2021年公司的‘高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺’项目获得国家科技进步奖一等奖，这既是褒奖，也是鞭策。”石明达表示，在半导体国产化进程提速的当下，越来越多的新产品涌现，公司将持续迭代技术，协同头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局。