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通富微电(002156)内幕信息消息披露
 
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(深互动)通富微电:公司布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,封测技术无代际差异

http://www.chaguwang.cn  2026-02-26  通富微电内幕信息

来源 :深交所互动易2026-02-26

  irm3147381问通富微电(002156)董秘,您好!据说合肥基地CoWoS产线已投产、正在爬坡。这个是否属实?如果属实,这个cowos和台积电的cowos是否能实现替代?

  2026-02-13 20:25:01

  通富微电答irm3147381

  尊敬的投资者,您好!公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比,没有代际差异。谢谢!

  2026-02-26 16:00:04

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