来源 :深交所互动易2024-10-15
在哪问通富微电(002156)公司的16层堆叠芯片是什么芯片？
2024-09-26 10:43:47
通富微电答在哪
尊敬的投资者，您好！16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术，它允许将多层芯片或组件垂直堆叠在一起，以达到更高的集成度和更强大的功能。2024年上半年，公司技术研发水平不断精进，16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。感谢您的关注！
2024-10-15 15:58:30