来源 :e公司2024-08-28
8月28日晚间，通富微电(002156)发布2024年半年度报告，上半年实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；归属于上市公司股东的净利润3.23亿元，同比扭亏为盈；基本每股收益0.213元。
作为半导体封测龙头之一，公司的发展与半导体产业景气度密切相关。报告显示，上半年，半导体行业呈现复苏趋势，人工智能等技术及应用促进行业快速发展。通富微电产能利用率持续提升，中高端产品营业收入明显增加。今年第二季度的营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，带来整体效益显著改善。
行业需求回暖，AI算力驱动增长
半导体行业在经历了2022年—2023年的去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。上半年，消费电子复苏信号显著，为封测市场带来需求反弹。同时，高性能运算和AI等新兴技术的快速发展，也为封装测试行业带来了新的增长点。
从消费电子市场来看，上半年，全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年“6·18”购物节智能手机销量同比增长7.4%。通富微电持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。
特别是新兴产品方面，在国产替代的驱动下，公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了强劲的市场竞争力和生产效率。
从AI芯片市场来看，根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。
在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等龙头企业多年的合作积累与先发优势，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。
研发投入同比增长9.35%
半导体技术难度高、研发时间长，企业的技术创新能力、资金实力和人才素质等都是竞争的核心要素。通富微电在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极布局。报告期内，公司研发投入达到6.72亿元，同比增长9.35%，在新技术、新产品的研发和应用方面取得积极成效。
具体来看，公司针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，进一步提升芯片可靠性。基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，不断开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。
截至2024年6月30日，公司累计国内外专利申请达1589件，其中发明专利占比约70%。同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域，为进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。
展望下半年，通富微电认为，消费市场仍然会维持复苏状态，同时算力需求将保持增长。工规和车规市场已逐步触底，工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观。公司在汽车电子领域已深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的经验，在汽车电子领域的份额占比保持领先，并逐年提升。同时，公司在持续夯实欧美头部客户的基础上，积极开拓国内市场新客户，扩大国内市场营收。