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通富微电(002156)内幕信息消息披露
 
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(深互动)通富微电:公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势

http://www.chaguwang.cn  2024-08-01  通富微电内幕信息

来源 :深交所互动易2024-08-01

  cninfo1207722问通富微电(002156)公司封测技术是不是属于最先进的?

  2024-07-18 10:11:09

  通富微电答cninfo1207722

  尊敬的投资者,您好!公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,544件,先进封装技术布局占比超六成。公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。谢谢!

  2024-08-01 15:49:06

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