通富微电交流纪要20240717
公司预计将实现上半年净利润2.88亿至3.75亿元，同比增长4.76亿至5.63亿元。
这一业绩增长主要得益于半导体行业的复苏和市场需求的回暖，尤其是人工智能等新技术的推动下，促进了行业的发展。
在第二季度，公司实现了收入和加工率的显著增长，预计下半年营收将持续增长。
特别地，在苏州和冰城的工厂表现突出。通富微电与AMD的合作进展受到关注，尤其是在冰城厂进行的MI300测试，未来可能拓展至MI350X。
问答回顾
发言人问:公司的半年度业绩预告如何?
发言人答:根据公司的业绩预告，其上半年预计能实现规模净利润在2.88亿至3.75亿元之间，同比增长4.76亿至5.63亿元。扣除非经常性损益后的净利润预计为2.6至3.55亿元，同比增长5.26亿至6.16亿元。
发言人问:上半年公司业务增长的主要原因是什么?
发言人答:主要原因在于半导体行业的复苏，市场需求回暖以及人工智能等新技术的应用推动了行业发展。此外，公司通过提升产能利用率、加强管理以及优化成本费用管控等方式实现了营业收入和利润的显著增长。
发言人问:Q2单季度的净利润及其增长率是多少?
发言人答:Q2单季度，公司预计实现规模净利润大约在1.99亿至2.77亿元之间，同比增长3.82亿至4.69亿元，环比增长约93%至180%;扣除非经常性损益后净利润则在1.6至2.6亿元之间，同比增长3.86亿至4.76亿元，环比增长约80%至175%。
发言人问:二季度的营业收入与环比增长情况如何?
发言人答:虽然具体数据尚未公布，但从环比角度看，二季度的营业收入有望实现两位数的增长;而同比则大约保持两位数的增长水平。
发言人问:对于二季度的产能利用率及国内外工厂的具体情况，能否给出估计?
发言人答:总体而言，随着业务需求增加，公司的整体产能利用率呈上升趋势。其中，Q1时原有业务的产能利用率约为70%，而在Q2有望达到75%至80%。苏州与冰城工厂作为与AMD业务相关联的部分，它们的Q1产能利用率为75%，预计Q2会有一定提升，在75%至80%之间。
发言人问:当加动率水平提高时，对利润的影响有何不同?下半年公司的营收和加动率展望如何?
发言人答:当加动率水位越高，其环比增长一个点对利润的拉动效应就越显著，这是重点行业的一个特点。预计下半年营收将优于上半年，其中Q3相比于Q2会有更明显的环比增速。苏州与冰城的表现尤为突出，而本部也在持续增长，但增长速度可能更快于冰城。
发言人问:MD方面的高AI芯片合作进展如何?
发言人答:MI300的测试主要在冰城厂进行，后续的合作进展暂未明确，但对于MM300等算力芯片有机会进一步争取订单，尤其是封装领域的机会值得关注。
问:公司资本开支的具体分配情况能否分享?
答:资本开支约为48.9亿元，其中约30亿元用于苏州工厂，剩余部分用于通富原有的业务。
问:二季度及下半年公测价格状况如何?
答:目前价格保持平稳，并且触底后的价格不再大幅下跌，预计下半年价格仍将维持相对稳定
问:美元负债敞口对利润的影响及二季度情况如何?
答:由于数据需要等到半年报披露后才能得到更详细的分析，目前无法给出准确的影响程度和
发言人问:通富微电在高端存储芯片领域有哪些布局和客户合作?
发言人答:在高端存储芯片领域，通富微电主要为长青长城提供配套服务，并抓住国内市场从零起步到快速爆发的机会。目前公司的存储产线更多地服务于长青长城的增长需求。尽管当前存储业务的发展方向具有一定的不确定性和波动性，但它与长青长城的整体上量策略相结合。
发言人问:MI300测试和操作系统(OS)部分业务各自的价值量大约是多少?
发言人答:关于MI300测试业务的价值量，他表示大约在大几百人民币左右。而操作系统OS方面，由于涉及较多材料投入且复杂度较高，其价值量应相对可观，但由于具体数据尚未确定，无法给出精确数值，仅能表达出大致的感觉。
发言人问:国内高端算力芯片(如GPU、CPU芯片)领域的进展如何，有哪些客户?
发言人答:在技术储备和技术能力上，通富微电在国内高端算力芯片封装等方面具备一定的技术和产能准备，但在客户信息方面则属于商业秘密，无法详细介绍。不过从自身角度看，在技术和产能上处于领先地位。
发言人问:上半年发布的金融科技并购事项进展及预期情况如何?
发言人答:该金融科技并购事项于四月底完成签约，后续需经过上市公司股东大会审议并通过，目前正处于紧锣密鼓推进中。预计年内能够完成交割所有条件并支付相关款项，实现交易完成。
发言人问:从公司层面来看，哪些下游需求表现较好，且后续的持续性如何评估?
发言人答:通富微电认为，虽然AMD的游戏机和图形处理器产品近期有所疲软，但其服务器、客户端和人工智能产品的市场需求持续上涨，前景乐观。同时，由于人工智能向边缘计算转移的趋势，终端设备对AI芯片的需求也将保持强劲态势。此外，通富微电本部(非AMD)的业务如存储、显示驱动、模组以及FDCSP等领域也表现出良好的市场需求上升趋势，包括家电、安防、智能电表、WiFi/蓝牙消费电子等领域的产品订单稳步增加。
发言人问:对于明年AIPC产业的发展趋势及其对封装价值量的影响，您的看法是什么?
发言人答:从目前的情况来看，随着AIPC向更先进的纳米级制程迈进，封装技术也将面临更高的精度和品质要求。因此，在此大背景下，封装的价值量有望提升，但具体的提升幅度尚无法明确预测。
发言人问:公司是否感受到AMD即将发布的新型AIPC所带来的订单量增长，并且在与AMD的合作中，对于AIPC业务的增长量是否有提前沟通计划?
发言人答:自去年下半年以来，公司的部分AIPC相关产品已经在与AMD的公测阶段，公司从年初就开始感受到对AIPC需求的乐观预期，并已做好迎接更大订单的准备。
发言人问:厦门地区DDIC(显示驱动集成电路)的加工率及景气情况如何?
发言人答:厦门地区的DDIC业务表现良好，营收不断创新高，产能利用率也较高。考虑到今年存在许多催化剂因素如欧洲杯和奥运会等对显示屏需求的带动作用，预计今年DDIC业务的增长趋势较为确定。
发言人问:MD和贵司是否正在关注玻璃基板商业化应用于AI芯片或HPC芯片的具体业务规划?
发言人答:公司已在关注玻璃基板在AI芯片或HPC芯片中的商业化应用趋势，并积极与基础厂家对接和技术储备，同时也会根据市场和技术进步情况进一步推进与客户的合作。
发言人问:关于下半年风测行业中价格的变化趋势，公司如何看待并准备如何应对?
发言人答:我们认为价格是由市场供需关系决定的。从去年开始由于行业的下行压力，很多厂商采取降价策略抢占市场份额，导致价格明显下降。但从今年二季度开始，随着产能利用率约在75%至80%，显示价格趋于稳定，这是合理的。面对成本上涨，我们会通过提升技术水平降低损耗、提高生产效率以及与客户协商分摊部分额外成本等方式进行有效应对。
发言人问:公司在先进封装领域的技术和进展如何?是否存在追赶国际先进水平的现象?
发言人答:在先进封装领域，根据我们的技术储备判断，国内公司在技术层面已达到国际先进水平一代的状态，但在量产机会和规模化应用方面仍存在一定的欠缺。不过，国内公司在某些细分领域确实在取得较为显著的进展。
发言人问:对于未来能否参与更大规模客户项目的可能性及国内客户商业化进程的看法?
发言人答:公司对于参与大规模客户项目持开放态度，并期待在未来某个时间节点上能实现。但我们强调涉及商业问题时必须谨慎对待，无法透露具体时间点和规划，敬请理解。
发言人问:是否有意提供关于删除型板级封装FOPLP的具体讨论?
发言人答:非常抱歉，由于我对该技术不够专业，无法深入详细讨论删除型板级封装FOPLP的情况，因此无法满足提问者的期望。
发言人问:能否简单总结今天的交流重点，以及对公司未来业绩展望的观点?
发言人答:今天的重点在于分享上半年特别是第二季度公司的经营状况显著改善的信息。虽然不能对未来几个月(如Q3Q4)的详细数据做出预测，但整体业务发展趋势良好，建议投资者持续关注公司的业绩预告和发展动态。