2024通富微电产业链协同高质量发展大会隆重召开

　　6月18日，2024通富微电产业链协同高质量发展大会在南通滨江洲际酒店隆重召开。苏锡通科技产业园区党工委副书记、管委会主任黄晓峰，南通市北高新区党工委副书记、管委会主任丁志祥，苏锡通科技产业园区党工委委员顾伟，南通市北高新区党工委委员、管委会副主任徐敬厂，通富微电董事长兼总裁石磊，通富微电名誉董事长、副董事长石明达，通富微电常务副总裁、营运长夏鑫以及来自全球各地的客户代表、供应商代表、金融界代表等500多人出席大会。

　　本次大会以“携手高质量发展、共建新质生产力”为主题，赓续“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的文化基因，秉持“诚信、客户导向、承诺、创新”的核心价值观，致力于打造通富“一带一路”供应链，构建通富产业联盟，建设通富泛生态，全面推进通富高质量发展。

　　大会上，石磊董事长作“携手高质量发展共建新质生产力”的主题报告。报告中，董事长从2024年宏观经济形势，半导体行业趋势，总书记重要讲话精神，新质生产力的通富实践，感恩石明达名誉董事长，高质量发展的通富理念、道路和优势，供应链合作关系，打造通富产业联盟等方面阐述了通富发展方向、发展目标，加快建设新质生产力，不断强化高水平合作，一起推进中国式现代化通富新实践，共同参与全球美丽世界的构建。

　　

　　(图为通富微电董事长兼总裁石磊作主题报告）

　　会上，公司常务副总裁、营运长夏鑫从建立新的经营运营机制、推动集团资源整合、“铁三角”机制运行、强化质量管理、全面推进降本、倾力打造核心竞争力以及供应商关系管理等方面作了分享报告。

　　

　　（图为公司常务副总裁、营运长夏鑫作分享报告）

　　会上，南通苏锡通科技产业园区党工委副书记、管委会主任黄晓峰作南通苏锡通科技产业园区介绍；南通市北高新区党工委副书记、管委会主任丁志祥作南通市北高新区介绍。

　　在分会场框架封装专题报告与研讨会、基板封装专题报告与研讨会、圆片/先进封装专题报告与研讨会、智能制造研讨会环节，HVP产品线副总经理高雄、HPC产品线总经理赵亚俊、MMY产品线总经理吉红斌、FC/Sip产品线总经理李海荣、WLP产品线总经理于政分别作了产品线报告，公司战略规划总监杜茂华作了报告，信息技术智能管理中心总监石锋作了智能研讨会报告，恩智浦半导体有限公司、中兴微电子技术有限公司、上海艾为电子技术股份有限公司分别作了客户报告。同时，还邀请了客户纳芯微、贝岭、中兴微、深圳飞骧、联发科技、上海艾为以及特邀供应商代表等围绕“新发展阶段，产业链上下游如何协同，实现高质量发展”主题进行研讨。

（智能制造研讨会）

　　大会评选出最佳供应商、卓越厂房承建商、卓越供应商、项目建设合作奖、全面战略合作奖、优秀供应商、最佳质量奖、应急支持奖等四大类28个奖项，对135家供应商进行颁奖。礼鼎半导体科技（深圳）有限公司董事长李定转作为供应商代表进行发言。

　　

　　

　　

　　在大会答谢晚宴上，通富微电名誉董事长、副董事长石明达作了热情洋溢的祝酒词，名誉董事长向产业链、供应链各位企业家和企业家朋友给予通富微电的厚爱和鼎力相助表示崇高的敬意和衷心的感谢，向金融界朋友给予的支持和帮助表示感谢。

　　携手高质量发展，共建新质生产力，通富微电愿同每一位有能力、有抱负的产业链伙伴一起能力共进，激发产业链合作创新的动力和活力，形成全产业链合力，着力打造产业命运共同体。在新时代下共育新机、共创新局、共赢价值、共享繁荣！