来源 :爱集微2024-04-24
4月24日，对于国家大基金此前减持公司股份，通富微电回应称，截至目前，通富微电是A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测公司，大基金将一如既往地支持公司发展；公司理解，大基金是基于自身考虑，减持了公司部分股票，大基金减持对公司后续经营没有影响。此外，公司表示，公司与AMD的业务正常开展，不存在砍单情况。
过去一年，半导体市场经历了起伏，通富微电传统业务遭遇较大挑战，导致公司产能利用率及毛利率下降。该公司2023年实现营业收入222.69亿元，同比上涨3.92%；归母净利润1.69亿元，同比下滑66.24%。加之，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，使得公司产生汇兑损失。
通富微电年报称，2023年，公司在先进封装技术领域取得多项进展。特别是，以 2D+为代表的新技术、新产品研发方面。截至目前，公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last 封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家 WB 分腔屏蔽技术研发及量产。此外，公司完成了 LQFP MCU 高可靠性车载品研发导入及量产，显著促进营收增长；实现高导热材料开发，满足FCBGA 大功率产品高散热需求；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。
未来，公司还将大力投资2D+等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，不断强化与客户的深度合作，拓展先进封装产业版图。